[实用新型]应用于微小型多层电路板电镀的装置

权利要求书

1.应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于包括：

底座；

滑动导轨，其下端固定安装在底座上端面，其自底座上端面往上延伸；

固定平台，其下端固定安装在滑动导轨的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔；

可调节高度的支撑凸台，其中间串接在滑动导轨上，其设于固定平台与底座之间，其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上；

活动平台，其中间串接在滑动导轨上，其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪，其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。

2.根据权利要求1所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：所述滑动导轨呈细条状，其侧壁设有自一端往另一端延伸的凹槽，其上端设有第三螺丝孔；固定平台中间设有第二固定孔，第二固定孔与第三螺丝孔相对应，固定平台与滑动导轨之间通过第三螺栓固定连接，第三螺栓穿过第二固定孔连接在第三螺丝孔上。

3.根据权利要求2所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：固定平台上端面设有四个矩形阵列分布的凸起圆柱，每一个凸起圆柱上均设有一个螺丝固定孔；固定平台呈方形。

4.根据权利要求3所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：可调节高度的支撑凸台的侧壁设有收尾相接的四个倾斜面，其上端面呈方形，其下端面呈方形；每个倾斜面进场呈方形；可调节高度的支撑凸台所设上端面的面积小于可调节高度的支撑凸台所设下端面的面积。

5.根据权利要求4所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：可调节高度的支撑凸台的下端面设有方形凸缘，方形凸缘自可调节高度的支撑凸台的下端面往下延伸，可调节高度的支撑凸台的中间设有串接孔，串接孔套设在滑动导轨上，且串接孔自可调节高度的支撑凸台的上端面往方形凸缘的下端面贯通；方形凸缘的侧壁设有第四固定孔，第四固定孔自方形凸缘的侧壁往串接孔方向延伸且贯通；可调节高度的支撑凸台与滑动导轨之间通过第四螺丝固定连接，第四螺丝穿过第四固定孔顶压到滑动导轨的凹槽中。

6.根据权利要求5所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：底座呈方形，其中间设有配合滑动导轨串接的第一孔，第一孔呈方形，第一孔的轮廓与滑动导轨的下端外轮廓相适配，底座的侧壁设有第一螺丝孔，第一螺丝孔放第一孔方向延伸且贯通，底座与滑动导轨之间通过第一螺栓固定连接，第一螺栓穿过第一螺丝孔顶压在滑动导轨下端的凹槽中。

7.根据权利要求6所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：底座的上端面设有四个矩形阵列分布的第一固定孔，第一固定孔自底座的上端面往底座的上端面贯通。

8.根据权利要求6所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：活动平台包括平台主体、若干支臂及若干支撑爪；平台主体中间设有串接在滑动导轨上的方形穿孔，每一个支臂的一端均连接在平台主体上，每一个支臂的另一端均固定连接一个支撑爪，每一个支撑爪上均设有一个第三固定孔，每一个固定孔均自支撑爪的上端面往下延伸。

9.根据权利要求8所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：支臂与支撑爪之间通过螺钉固定连接。