[实用新型]一种透镜安装结构有效
申请号: | 201920029529.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN209116248U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 陈雁峰 | 申请(专利权)人: | 杭州纳谷光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V17/16;F21V17/12;F21Y115/10 |
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地址: | 310022 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装套 透镜 架板 透镜安装结构 上安装孔 下安装孔 螺钉 芯片 卡接 本实用新型 发光效果 螺钉连接 影响芯片 胶水 发光面 灯具 胶黏 配光 涂胶 脱胶 外周 | ||
本实用新型涉及一种透镜安装结构,涉及照明配光技术领域,由于现有的透镜多是通过胶黏的方式固定在PCB板上,则易出现以下两种问题,1、胶水溢至芯片发光面而影响芯片发光效果;2、由于涂胶不匀等问题导致后期脱胶,并损坏灯具。本方案包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的多个问题。
技术领域
本实用新型涉及照明配光技术领域,尤其是涉及一种透镜安装结构。
背景技术
目前市场上的LED灯具通常只进行一次或者最多两次配光,即,由芯片初始配光,再由设置于芯片发光侧的透镜或者反光杯进行二次配光,从而使发射出来的光线更符合用户要求。
针对于使用透镜进行二次配光的灯具,透镜存在如图1所示的结构,包括用于容纳芯片的芯片安置孔、用于出射光线的出射面,芯片安置孔的孔壁和孔底连成一整个光线入射面。而现有的透镜安装过程大致为:操作者通过胶水将透镜黏贴到PCB板上,并使芯片嵌入芯片安置孔内。则上述安装这种结构及安装方式存在如下不足之处:
1、黏贴过程中,部分胶水易溢至芯片的发光面上,并影响芯片光效和光色;
2、黏贴过程中,可能会由于胶水涂抹不匀、胶水量不够等问题,导致运输和灯具使用过程中透镜的脱落,或者因为长期使用,PCB板发光发热,使胶水受热变形、脱胶,最终出现透镜脱落的情况,从而造成灯具的损坏;
3、通过胶黏透镜的方式,在后期想要更换透镜以改变配光角度,往往难以实现,如果强行更换,易损坏透镜、芯片等部件。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种透镜安装结构,通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的三个问题。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种透镜安装结构,包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,所述PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。
通过采用上述技术方案,可将透镜先可接到安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可产生如下几点效果:
1、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,从而可降低胶水溢至芯片发光面上而影响芯片发光效果的概率;
2、在后期使用或搬运等过程中,螺钉连接不会因为受热、胶水涂抹不匀等情况而出现脱胶,导致透镜与PCB板分离的问题;
3、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,同样也方便后期更换透镜,且更换时,不易损坏透镜、芯片等部件。
本实用新型进一步设置为:所述安装套远离PCB板一端的端口设有至少两条韧性条,韧性条靠近安装套中轴线的一侧固定有卡块;透镜远离芯片一端的外周固定有抵接环,安装套远离芯片一端端口的内壁上开有一圈环槽,抵接环沿安装套轴向夹紧在环槽槽底和卡块之间。
通过采用上述技术方案,通过设有韧性条、卡块、环槽的方式,可将透镜上的抵接环卡接在环槽和卡块之间,而且由于韧性条具有一定韧性,则后期透镜拆卸过程中,也可通过向外掰韧性条,实现透镜的拆卸。
本实用新型进一步设置为:所述卡块远离芯片的一侧设有导向斜面;当透镜安装进安装套内时,抵接环推动导向斜面,并逐渐推动韧性条朝远离安装套中轴线方向弯曲。
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