[实用新型]骨传导扬声装置的充电盒有效
| 申请号: | 201920026596.0 | 申请日: | 2019-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN209089230U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 李朝武;王跃强;王旭东 | 申请(专利权)人: | 深圳市韶音科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H02J7/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
| 地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 扬声装置 骨传导 导电柱 电路壳体 充电盒 支撑板 盒体 安装孔 凹陷 盒盖 充电结构 盒体扣合 枢轴连接 凹陷区 电连接 主侧壁 插置 传导 盒子 减小 压持 种骨 匹配 申请 充电 占用 | ||
本申请公开了一种骨传导扬声装置的充电盒,该充电盒包括:盒体、支撑板、至少两个第一导电柱及盒盖,所述支撑板设置于所述盒体的内部,并设置有与所述骨传导扬声装置的电路壳体的主侧壁形状相匹配的凹陷区,所述凹陷区内设置有安装孔;至少两个第一导电柱,插置固定于所述安装孔内;所述盒盖与所述盒体枢轴连接,并能够与所述盒体扣合,以将放置于所述凹陷区内的所述骨传导扬声装置的电路壳体压持于所述支撑板上,进而使得所述第一导电柱与所述骨传导扬声装置的电路壳体上的第二导电柱接触。通过上述方式,本申请能够减小骨传导扬声装置所设置的充电结构所占用的空间,以及提高骨传导扬声装置与充电盒子之间电连接的可靠性。
技术领域
本申请涉及充电技术领域,特别是涉及一种骨传导扬声装置的充电盒。
背景技术
骨传导扬声装置利用骨传导技术接收声音,由于其能够开放双耳、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。
在对骨传导扬声装置进行供电或者数据传输时,可以采用USB或者磁吸等方式进行。这些情况下,往往需要在骨传导扬声装置上设置接插结构,而为了维持接插的稳定,通常该接插结构的尺寸较大,然而,大尺寸的接插结构会占用骨传导扬声装置的空间,尤其是在骨传导扬声装置的充电接口位于较为扁平的主侧壁上时,能够容纳该插接结构的对应空间较小,从而难以通过上述方式来实现。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置的充电盒,能够减小骨传导扬声装置所设置的充电结构所占用的空间,以及提高骨传导扬声装置与充电盒子之间电连接的可靠性。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种骨传导扬声装置的充电盒,所述充电盒包括:盒体;支撑板,所述支撑板设置于所述盒体的内部,并设置有与所述骨传导扬声装置的电路壳体的主侧壁形状相匹配的凹陷区,所述凹陷区内设置有安装孔;至少两个第一导电柱,插置固定于所述安装孔内;盒盖,所述盒盖与所述盒体枢轴连接,并能够与所述盒体扣合,以将放置于所述凹陷区内的所述骨传导扬声装置的电路壳体压持于所述支撑板上,进而使得所述第一导电柱与所述骨传导扬声装置的电路壳体上的第二导电柱接触。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过将盒盖与盒体扣合而将放置于凹陷区内的骨传导扬声装置压持于支撑板上,进而使第一导电柱与骨传导扬声装置的电路壳体上的第二导电柱接触,以实现骨传导扬声装置与充电盒之间的电连接。一方面,而无需在骨传导扬声装置中设置插接结构,从而能够减小骨传导扬声装置所设置的充电结构所占用的空间,以为骨传导扬声装置的轻薄化提供技术支持;另一方面,在充电盒子的盒盖与盒体扣合时,能够将骨传导扬声装置的电路壳体压持在凹陷区内,从而避免第一导电柱与第二导电柱滑脱,使得第一导电柱和第二导电柱之间能够可靠地接触,从而提高骨传导扬声装置与充电盒子之间电连接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请骨传导扬声装置的充电盒一实施方式的结构示意图;
图2是本申请骨传导扬声装置的充电盒一实施方式与骨传导扬声机构配合的结构示意图;
图3是本申请骨传导扬声装置的充电盒一实施方式盖合状态下的结构示意图;
图4是本申请骨传导扬声装置的充电盒一实施方式中第一导电柱的结构示意图;
图5是本申请骨传导扬声装置的充电盒一实施方式中第一导电柱的截面示意图。
具体实施方式
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