[实用新型]一种手机整机拆解装置

说明书

本实用新型涉及手机拆解设备领域，公开了一种手机整机拆解装置，包括安装盒，所述安装盒上铰接有安装板，所述安装板上设置有放置板，所述放置板上开设有用于容纳手机上壳体的容纳孔，所述放置板上开设有与所述容纳孔连通且与手机下壳体的边沿抵触的抵触环条，所述安装盒上设置有用于对手机进行吸附的吸附组件，所述安装盒与所述安装板上设置有带动所述安装板沿铰接处转动的驱动组件。本实用新型具有提高拆解效率的效果。

技术领域

本实用新型涉及手机拆解设备的技术领域，尤其是涉及一种手机整机拆解装置。

背景技术

目前随着手机组装产业的进步，大部份手机的壳体采用上、下金属制的半壳所结合的完整壳体，而现有技术中多半利用无螺丝型态的金属卡勾做为卡合连接的结构。

现有的手机的上、下半壳在连接处所留下的缝隙很小，因此一般通过撬棒对手机的上、下半壳进行拆解，或通过人力强行拽拉下半壳的方式，强硬地将下半壳剥离。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：通过撬棒进行拆解，则容易造成手机壳体的损坏，由于现在的手机较薄，工人很难将力施加在手机壳体上，难以对手机进行较快的拆解，从而造成拆解的效率较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种手机整机拆解装置，具有提高拆解效率的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种手机整机拆解装置，包括安装盒，所述安装盒上铰接有安装板，所述安装板上设置有放置板，所述放置板上开设有用于容纳手机上壳体的容纳孔，所述容纳孔的内壁上固定连接有用于与手机下壳体的边沿抵触的抵触环条，所述安装盒上设置有用于对手机进行吸附的吸附组件，所述安装盒与所述安装板上设置有带动所述安装板沿铰接处转动的驱动组件。

通过采用上述技术方案，工人将手机放置在容纳孔内，使手机的边沿与抵触环条抵触，接着工人通过吸附组件对手机进行吸附，通过驱动组件带动安装板沿铰接处发生转动，安装板转动后带动放置板移动，放置板移动后通过抵触环条带动手机移动，由于此时手机已被吸附组件所吸附，从而使上、下半壳之间沿手机的边沿处发生分离，此时工人可以通过人工将上、下半壳分离，从而较快的完成拆解，同时上、下半壳不易受损，提高了拆解的效率。

本实用新型进一步设置为：所述吸附组件包括固定连接在所述安装盒上的吸附块、开设在所述吸附块上的吸附孔、安装在所述安装盒内的真空发生器，所述真空发生器与所述吸附孔连通，所述吸附块位于容纳孔内。

通过采用上述技术方案，真空发生器通过吸附孔使吸附块上形成负压区域，从而将手机较为牢固的吸附在吸附块上，从而使上壳体在分离时不易离开吸附块。

本实用新型进一步设置为：所述吸附块上固定连接有密封圈，所述密封圈位于吸附块的边沿处。

通过采用上述技术方案，当手机放置在吸附块上时，密封圈与手机的上壳体抵触，从而使上壳体和吸附块之间形成封闭空间，从而使吸附块与手机之间不易产生间隙，提高对手机的吸附力。

本实用新型进一步设置为：所述吸附块朝向所述密封圈的一侧上开设有吸附槽，所述吸附槽内开设有辅助孔。

通过采用上述技术方案，吸附孔、辅助孔和吸附槽互相配合，使得负压区域增大，从而使得手机受到的吸附力得到增大，同时吸附槽增大了手机与负压区域的接触面积，从而使手机受到的吸附力较为均匀，使手机不易与吸附块脱离。

本实用新型进一步设置为：所述驱动组件包括固定连接在所述安装板上的推动块、开设在所述推动块远离所述安装板一侧的推动斜面、滑动连接在所述安装盒上的移动板、安装在所述移动板上且与所述推动斜面抵触的推动轮、设置在所述安装盒上且带动所述移动板移动的移动件。