[实用新型]一种具有防水功能的LED引线框架

说明书

本实用新型公开了一种具有防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一个引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚组，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚组，其中第一引脚组和第二引脚组相向设置，第一引脚组具有一个或多个引脚，第二引脚组也具有一个或多个引脚，其中第一引脚组的引脚个数和第二引脚组的引脚个数相同，每个引脚在边缘位置设置有防水台阶，该防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶状边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固，有效地防止在LED引线框架的制造过程中LED引线框架产生变形。

技术领域

本实用新型提供一种封装件，具有良好的散热和防水性能。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。另外，封装LED灯体时，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。

实用新型内容

为了解决现有技术中的以上缺陷或改进需求，本实用新型设计了一种新的LED引线框架。

本申请实用新型解决该技术问题的技术方案是：

构造具有一种防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一个引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚组，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚组，其中第一引脚组和第二引脚组相向设置，第一引脚组具有一个或多个引脚，第二引脚组也具有一个或多个引脚，其中第一引脚组的引脚个数和第二引脚组的引脚个数相同。

具体地，第一引脚组的每个引脚在边缘位置设置有防水台阶，该防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面。优选地，前部分的防水台阶为两级防水台阶。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶状边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。

具体地，第二引脚组的每个引脚在边缘位置同样设置有防水台阶，引脚的前部分的边缘呈防水台阶状，该防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面。优选地，前部分的防水台阶为两级防水台阶。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶状边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。

更进一步，第一引脚组包括第一上引脚，第一中引脚，第一下引脚。其中，第一上引脚具有第一上引脚基部和第一上引脚延伸部，第一上引脚基部与LED框架相连，第一上引脚延伸部与第一上引脚基部相连，且第一上引脚延伸部呈现为引脚远端。第一上引脚基部沿着第一上引脚的延伸部的方向为长度方向，即第一方向；与该长度方向垂直的第二方向为宽度方向，其中，第一上引脚延伸部在宽度方向上相对于第一上引脚基部具有第一凸出部，因此，第一上引脚延伸部相对于第一上引脚基部具有较大的宽度，如此以来，进一步提高了LED在封装时的稳定性。

优选地，该第一凸出部朝向第一中引脚的方向。

同样，第一下引脚具有第一下引脚基部和第一下引脚延伸部，第一下引脚基部与LED框架相连，第一下引脚延伸部与第一下引脚基部相连，且第一下引脚延伸部呈现为引脚远端。第一下引脚基部沿着第一下引脚的延伸部的方向为长度方向，即第一方向；与该长度方向垂直的第二方向为宽度方向，其中，第一下引脚延伸部在宽度方向上相对于第一下引脚基部具有第二凸出部，因此，第一下引脚延伸部相对于第一下引脚基部具有较大的宽度，如此以来，进一步提高了LED在封装时的稳定性。