[实用新型]晶粒挑拣机

说明书

本实用新型提供一种晶粒挑拣机，包括：伺服移动器总成，具有伺服马达转子与伺服马达定子；连接器，经由第一枢轴与伺服马达转子枢接；横杆组，经由第二枢轴与连接器枢接；线性移动器总成，具有线性马达转子与线性马达定子；以及取放总成，具有拾取头，取放总成分别与横杆组及线性马达转子机械连接。伺服马达定子与线性马达定子个别驱动伺服马达转子与线性马达定子在第一方向运动，以带动所述拾取头进行运转，借此，减少拾取头震动的机会，并带动拾取头进行有效率的运转。

技术领域

本实用新型揭露一种晶粒挑拣机，特别是可增加拾取头稳定性的晶粒挑拣机。

背景技术

在芯片制作领域中，集成电路(Integrated Circuit，IC)经电路设计公司设计电路(design)、逻辑合成(logic synthesis)与电路布局(circuit layout)后，就会交付晶圆代工厂制造。完成制造的所有晶粒(die)会以数组方式遍布在一片晶圆(wafer)之上。后续对于每一个晶粒，晶圆代工厂会进行基本的电性测试，也就是直接在制造完成的整片晶圆上进行晶圆接受测试 (Wafer Acceptance Test,WAT)。而在晶圆代工厂会将晶圆接受测试检测合格的晶圆后交付给电路设计公司。之后，电路设计公司或是其所委托的封装测试厂会将晶圆上的晶粒切割(Die Saw)并分离，将该些晶粒放至在晶粒承载盘(Tray)，然后运送至测试机台来进行后段测试(Circuit Probe,CP)。晶粒放置在晶粒承载盘必须使用晶粒挑拣机(Pick&Place apparatus)进行。另外，将晶粒由晶圆框(Wafer Frame)移至晶粒承载盘，或是反向的由晶粒承载盘移至晶圆框，也都是透过晶粒挑拣机进行。

请参考图1，图1为目前工厂中所使用的传统晶粒挑拣机构之示意图。传统晶粒挑拣机构9包括了传统垂直致动器91、传统水平致动器92、机械连接此传统垂直致动器91与此传统水平致动器92的传统取放总成93。另外，还包括了与此传统取放总成93机械连接的传统拾取头94。其中，传统垂直致动器91控制传统取放总成93在Y轴轴向移动，传统水平致动器92控制传统取放总成93在X轴轴向移动，以让传统拾取头94挑拣晶粒D。但是，传统拾取头94在拾取过程中，因为会传统垂直致动器91运转时晃动幅度大，此晃动会传递给正在运行的传统拾取头94，进而影响完成拾取的时间。另外，传统垂直致动器91与传统水平致动器92的运转不同步，会造成传统拾取头 94在运转时震动，甚至会让晶粒D的吸力不足造成晶粒D掉落的风险。传统垂直致动器91震动同时会造成定位不精确而造成重心偏移，导致对应至晶粒挑拣时对位、吸取与放置等步骤偏差大，而使晶粒挑拣效率差又耗时。进一步的，晃动甚至会造成传统拾取头94刮伤晶粒，增加生产成本。

因此，如何发展能够在晶粒挑拣时，具有较稳定拾取头的晶粒挑拣装置，实为本领域的重要课题之一。

实用新型内容

为改善现有技术的缺失，本实用新型提供一种晶粒挑拣机，包括：伺服移动器总成，具有伺服马达转子与伺服马达定子；连接器，经由第一枢轴与伺服马达转子枢接；横杆组，经由第二枢轴与连接器枢接；线性移动器总成，具有线性马达转子与线性马达定子；以及取放总成，具有拾取头，取放总成分别与横杆组及线性马达转子机械连接。伺服马达定子与线性马达定子个别驱动伺服马达转子与线性马达定子在第一方向运动，以带动所述拾取头进行运转。

优选地，其中伺服移动器总成是线性滑轨。

优选地，其中连接器在第一平面上的投影形状是L形。

优选地，其中第一枢轴、连接器与第二枢轴构成四连杆机构。

优选地，其中横杆组具有横杆，至少四个第一横杆轨道，第二横杆轨道以及滑设在第二横杆轨道上的第一滑块。

优选地，其中线性移动器总成具有第三轨道，以及滑设于第三轨道上的第三滑块；第四轨道，以及滑设于第四轨道上的第四滑块。

优选地，其中运转是在第一方向与第二方向进行运动，而第一方向与第二方向垂直。