[实用新型]一种轻薄型SMT侧背光源线路板有效

专利信息
申请号: 201920018421.5 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209448982U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 袁必增 申请(专利权)人: 深圳市顺荣昌电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518107 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板主体 轻薄型 复合 侧背光源 外壁表面 导热材料层 橡胶发泡体 线路板 石墨改性 铜氨纤维 保护层 散热层 填充层 聚四氟乙烯防腐层 散热性能 上下两侧 外壁四周 穿刺 导热片 抗压性 硅胶 划破 制作
【说明书】:

实用新型公开了一种轻薄型SMT侧背光源线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上下两侧均复合有保护层,所述保护层包括橡胶发泡体填充层,所述橡胶发泡体填充层的外壁表面复合有铜氨纤维层,所述铜氨纤维层的外壁表面复合有聚四氟乙烯防腐层,所述线路板主体的外壁四周复合有散热层,所述散热层包括石墨改性导热材料层,所述石墨改性导热材料层的外壁表面复合有硅胶导热片。该轻薄型SMT侧背光源线路板,强度抗压性较高,使线路板主体不易被穿刺划破或者弯曲,使线路板主体在更低的温度中工作,只需要将线路板主体制作成轻薄型即可,可以满足轻薄型的强度和散热性能,满足了使用需要。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种轻薄型SMT侧背光源线路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;

市场上目前流通的类似导电材料都存在过SMT后存在强度以及散热的问题,所以导致目前电路板的厚度较大,不能满足使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种轻薄型SMT侧背光源线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种轻薄型SMT侧背光源线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上下两侧均复合有保护层,所述保护层包括橡胶发泡体填充层,所述橡胶发泡体填充层的外壁表面复合有铜氨纤维层,所述铜氨纤维层的外壁表面复合有聚四氟乙烯防腐层,所述线路板主体的外壁四周复合有散热层,所述散热层包括石墨改性导热材料层,所述石墨改性导热材料层的外壁表面复合有硅胶导热片。

优选的,所述石墨改性导热材料层由85-95%改性石墨、3-5%氧化镁、3-5%铝粉、1-2%硅烷偶联剂混合而成。

优选的,所述硅胶导热片的外壁表面复合有纳米铜层。

优选的,所述聚四氟乙烯防腐层的外壁表面复合有碳纤维层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该轻薄型SMT侧背光源线路板,聚四氟乙烯防腐层具有良好的机械强度、电性能、抗紫外线、抗老化和抗阳极剥离等性能,防腐性能维持的时间久,通过橡胶发泡体填充层和铜氨纤维层不仅可以增加整体的抗拉伸能力,而且一旦聚四氟乙烯防腐层的外部损坏,由于橡胶发泡体填充层的弹性会弹动铜氨纤维层和聚四氟乙烯防腐层,同样包保证了密封性,强度抗压性较高,使线路板主体不易被穿刺划破或者弯曲,通过硅胶导热片和石墨改性导热材料层采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使线路板主体在更低的温度中工作,只需要将线路板主体制作成轻薄型即可,可以满足轻薄型的强度和散热性能,满足了使用需要。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型的散热层结构示意图;

图3为本实用新型的保护层结构示意图。

图中:1、线路板主体,2、散热层,201、纳米铜层,202、硅胶导热片,203、石墨改性导热材料层,3、保护层,301、碳纤维层,302、聚四氟乙烯防腐层,303、铜氨纤维层,304、橡胶发泡体填充层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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