[实用新型]一种新型指示类LED光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路，所述应用端电路顶部固定设置有底面引脚焊盘，所述底面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述应用端电路顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘，所述侧面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述侧面引脚焊盘与底面引脚焊盘固定连接，所述底面引脚焊盘顶部在侧面引脚焊盘之间固定设置有BT基板，所述BT基板顶部固定设置有反光镜面层，所述反光镜面层顶部固定设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端均固定设置有键合金线。本实用新型通过镀银反光镜面层、透明硅胶LENS层和黄色荧光粉硅胶层的设置能够使光源产生的光的光效和光斑都得到极大的改善提升，光色一致性及人眼的观察舒适度大大改善。

技术领域

本实用新型涉及指示类背光源领域，具体为一种新型指示类LED光源封装结构。

背景技术

指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用指示类照明LED光源的重要组成部分。

常规CHIP型白光光源，通常采用LED蓝光晶片加黄色荧光粉的方案实现白光效果，通常是先制作一种荧光胶饼，在模压机的作用下将胶饼熔融，模压固化成型，在已固晶的支架上形成一层黄色荧光胶体，最终形成一种完全由荧光胶充分填充的LENS结构，但这种完全填充荧光粉的LENS光源结构存在光效不高，光色一致性差等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型指示类LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路，所述应用端电路顶部固定设置有底面引脚焊盘，所述底面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述应用端电路顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘，所述侧面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述侧面引脚焊盘与底面引脚焊盘固定连接，所述底面引脚焊盘顶部在侧面引脚焊盘之间固定设置有BT基板，所述BT基板顶部固定设置有反光镜面层，所述反光镜面层顶部固定设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端均固定设置有键合金线，所述键合金线远离LED蓝光晶片的一端均与侧面引脚焊盘固定连接，所述LED蓝光晶片通过键合金线与侧面引脚焊盘电性连接。

优选的，所述LED蓝光晶片外侧固定设置有透明硅胶LENS层。

优选的，所述侧面引脚焊盘之间在透明硅胶LENS层外侧固定设置有黄色荧光粉硅胶层。

优选的，所述反光镜面层表面的材质为银。

优选的，所述应用端电路顶部在侧面引脚焊盘外侧均固定设置有绝缘保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的封装结构使得LED蓝光晶片在发出蓝光后，首先经过由一次透明硅胶LENS层组成的光学LENS光学透镜扩散，再激发由黄色荧光粉硅胶层组成的二次光学LENS结构发出白光，光效和光斑都得到极大的改善提升，光色一致性及人眼的观察舒适度大大改善。

附图说明

图1为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构俯视图；

图3为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构侧视图。

图中：1、应用端电路；2、底面引脚焊盘；3、侧面引脚焊盘；4、BT基板；5、反光镜面层；6、LED蓝光晶片；7、键合金线；8、透明硅胶LENS层；9、黄色荧光粉硅胶层；10、绝缘保护层。

具体实施方式