[实用新型]一种防尘多层印制电路板有效
| 申请号： | 201920013171.6 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209731690U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘学华;卜立军 | 申请（专利权）人： | 东莞兴强线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44474 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曾婉忆<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 绝缘基板 多层 导热板 导热硅胶层 防尘 防尘板 插块 本实用新型 上表面 上端 插孔 印制电路板技术 对称设置 两端固定 散热效果 使用寿命 位置对称 左右两侧 端盖 穿过 | ||
1.一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3)，所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接，所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4)，所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接，所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5)，所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6)，所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7)，所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述多层印制电路板(3)的上表面均匀设置有电气元件(9)，所述电气元件(9)采用焊接的方法固定在多层印制电路板(3)的上表面。
3.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述绝缘基板(1)的下表面均匀设置有第一反光油墨层(10)，所述导热板(4)采用铝合金材料制成。
4.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述插块(6)呈圆柱状且靠近端盖(8)内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，所述端盖(8)的内壁进行内螺纹打磨处理，所述端盖(8)与插块(6)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述防尘板(5)呈向上凸起的圆弧状，所述防尘板(5)的上表面均匀设置有第二反光油墨层(11)。
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