[实用新型]一种二极管生产自动上料装置有效
| 申请号: | 201920009276.4 | 申请日: | 2019-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN209150063U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 何必胜 | 申请(专利权)人: | 漳州市泛联电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350600 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑架 滑轨 滑块 自动上料装置 二极管 传动螺杆 内部设置 切断气缸 引线端子 滚珠套 支撑座 转运器 本实用新型 激光测距器 定尺切断 翻转电机 加工位置 两端设置 外侧设置 一端设置 自动固定 固定孔 平整性 切断刀 刀座 下端 转轴 生产 加工 保证 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产自动上料装置,包括滑轨、支撑架,所述滑轨两端设置有支撑座,所述支撑座上设置有激光测距器,所述滑轨内部设置有传动螺杆,所述传动螺杆上设置有滚珠套,所述滚珠套上方设置有滑块,所述滑块外侧设置有翻转电机,所述滑块内部设置有转轴,所述滑块另一侧设置有接头转运器,所述接头转运器内设置有接头固定孔,所述滑轨一端设置有所述支撑架,所述支撑架下端设置有刀座,所述支撑架上方设置有切断气缸,所述切断气缸下方设置有切断刀。有益效果在于:1、可以将引线端子定尺切断,保证尺寸精准;2、可以自动固定引线端子并将其输送到指定加工位置,保持其平整性,提高加工后的产品质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备技术领域,特别是涉及一种二极管生产自动上料装置。
背景技术
二极管是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。二极管生产时需要将两个引线端子送到待加工部位,然后进行焊接和注胶,由于引线端子较细,现有的自动上料装置使用时不能保证端子的平直,加工出来的二极管残次品太多,提高生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种二极管生产自动上料装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种二极管生产自动上料装置,包括滑轨、支撑架,所述滑轨两端设置有支撑座,所述支撑座上设置有激光测距器,所述滑轨内部设置有传动螺杆,所述传动螺杆上设置有滚珠套,所述滚珠套上方设置有滑块,所述滑块外侧设置有翻转电机,所述滑块内部设置有转轴,所述滑块另一侧设置有接头转运器,所述接头转运器内设置有接头固定孔,所述滑轨一端设置有所述支撑架,所述支撑架下端设置有刀座,所述支撑架上方设置有切断气缸,所述切断气缸下方设置有切断刀,所述支撑架上端侧面设置有送料电机,所述送料电机下方设置有送料滚轮,所述支撑架外侧设置有物料轮。
上述结构中,所述滑块在所述滑轨上滑动到靠近所述支撑架的一端,所述激光测距器检测所述滑块的移动距离,从而方便精确控制移动距离,到达位置后,所述送料电机带动所述送料滚轮启动输送用作端子的金属丝,金属丝插入接头固定孔内部,到达设定的尺寸后所述切断气缸带动所述切断刀下落切断金属丝,然后所述滑块反向移动到达待加工位置,所述翻转电机带动所述接头转运器旋转一百八十度将引线端子送到加工工位等待焊接作业。
为了进一步提高二极管生产自动上料装置的使用效果,所述支撑座通过螺钉固定在所述滑块两端,所述传动螺杆两端通过轴承固定在所述支撑座内部。
为了进一步提高二极管生产自动上料装置的使用效果,所述滚珠套转动连接在所述传动螺杆上,所述滚珠套通过螺钉与所述滑块固定在一起,所述滑块滑动连接在所述滑轨上。
为了进一步提高二极管生产自动上料装置的使用效果,所述转轴通过轴承固定在所述滑块内部,所述接头转运器键连接固定在所述转轴一端,所述翻转电机通过螺钉固定在所述滑块侧壁上,所述翻转电机与所述转轴传动连接。
为了进一步提高二极管生产自动上料装置的使用效果,所述接头固定孔成型在所述接头转运器内部,所述接头固定孔共有两个且平行设置,所述接头固定孔的入口处为广口的喇叭形结构。
为了进一步提高二极管生产自动上料装置的使用效果,所述切断气缸通过螺钉固定在所述支撑架上方,所述切断刀通过螺钉固定在所述切断气缸的活塞杆上,所述切断刀正对所述刀座设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





