[实用新型]一种封装电阻的载带有效
| 申请号： | 201920006987.6 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209133278U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张守攀 | 申请（专利权）人： | 艾尼克斯电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载带 电阻封装 封装 电阻 定位圆孔 边框 本实用新型 电阻元器件 取料装置 转运 改进 优化 | ||
1.一种封装电阻的载带，包括载带(1)，其特征在于，所述载带(1)包括电阻封装口袋(11)、定位圆孔(12)，电阻封装口袋(11)的底侧部位突出于载带(1)的一侧，电阻封装口袋(11)的数量为若干个，若干个电阻封装口袋(11)形成在载带(1)的中间部位上，定位圆孔(12)开设在载带(1)的一侧边框内，定位圆孔(12)的数量为若干个，若干个定位圆孔(12)呈等间距的分布在载带(1)上。
2.根据权利要求1所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述电阻封装口袋(11)包括电阻器置容腔体(111)、引脚置容腔体(112)、卡头置容腔体(113)、导入斜面(114)，电阻器置容腔体(111)形成在电阻封装口袋(11)的底部，引脚置容腔体(112)为长方体空腔，引脚置容腔体(112)形成在电阻封装口袋(11)的底部，电阻器置容腔体(111)与引脚置容腔体(112)密封形成一个电阻封装总腔体，卡头置容腔体(113)形成在电阻器置容腔体(111)的顶部，卡头置容腔体(113)的底部边框与电阻器置容腔体(111)的顶部边框固结形成为一体，导入斜面(114)的底部边框线与卡头置容腔体(113)的顶部边框固结形成为一体。
3.根据权利要求2所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述电阻器置容腔体(111)为长方体空腔，电阻器置容腔体(111)的长度为8.1mm。
4.根据权利要求2所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述卡头置容腔体(113)为长方体空腔，卡头置容腔体(113)的长度为6.3mm，卡头置容腔体(113)与电阻器置容腔体(111)呈垂直结构分布。
5.根据权利要求1所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述载带(1)的宽度为16mm，相邻两个电阻封装口袋(11)之间的间距为12mm，相邻两个定位圆孔(12)之间的间距为4mm，每一定位圆孔(12)的轴心到载带(1)的一侧边框的间距为1.75mm。
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