[发明专利]激光修阻方法及系统

权利要求书

1.一种激光修阻方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待修阻的电阻体的目标阻值，其中，所述待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置；

控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加恒定电压，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；

基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；

在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述预先确定的测量误差的步骤包括：

获取标准电阻的真实阻值；

控制所述电阻测量装置测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值；

确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；

控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值；

根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；

控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值；

根据所述测量电流值和施加在所述待修阻的电阻体的恒定电压的电压值，得到所述第一测量阻值。

5.一种激光修阻的方法，其特征在于，待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置，所述方法包括：

获取待修阻的电阻体的目标阻值；

在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压；

控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值；

根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值；

在所述第一测量阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

6.一种激光修阻系统，其特征在于，待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置，所述系统包括：

控制装置、激光器和电阻测量装置，所述控制装置分别与所述激光器和所述电阻测量装置连接；

所述控制装置，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及控制所述激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加恒定电压，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述控制装置，还用于获取标准电阻的真实阻值；以及控制所述电阻测量装置测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值；确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述控制装置，具体用于控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值；根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

9.一种激光修阻系统，其特征在于，待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置，所述系统包括：

激光器；

电阻测量装置；

控制装置；所述控制装置分别与所述激光器和所述电阻测量装置连接；所述控制装置，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压；控制所述激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值；基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。