[发明专利]一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置

说明书

本申请涉及一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置。所述方法包括：获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型；根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；根据所述应力分布特征，获取所述应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据所述第一应力位置点确定所述柔性衬底的第一目标应力位置；根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底，从而有选择地消除柔性电子贴片内部的弯曲应力，使其不易从曲面基底表面脱落，有利于柔性电子贴片与曲面基底的长期共形贴覆。

技术领域

本发明涉及柔性电子技术领域，特别是涉及一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置。

背景技术

随着柔性电子技术的发展，柔性电子贴片的应用越来越广泛，各种集成有多功能电子器件的柔性电子贴片层出不穷，贴覆于不同材质、曲率和形状的曲面基底表面，实现多种智能交互的应用体验，给生活带来诸多便利。然而，柔性电子贴片贴覆在曲面基底上时，柔性电子贴片会产生内部应力，长时间使用会导致柔性电子贴片从曲面基底表面脱落。

在相关技术中，通常是将柔性电子贴片放入热时效炉中进行热处理，以消除柔性电子贴片的内部应力，但对于贴覆至不同曲率表面的柔性电子贴片，因发生形变其内部应力也发生变化，热时效处理无法有针对性地消除内部应力。

针对相关技术中，柔性电子贴片从曲面基底表面易脱落的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中柔性电子贴片从曲面基底表面易脱落的问题，本发明提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置，以至少解决上述问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，包括以下步骤：

获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型；

根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；

根据所述应力分布特征，获取所述应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据所述第一应力位置点确定所述柔性衬底的第一目标应力位置；

根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底。

在其中一个实施例中，所述根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型包括：

对所述柔性电子贴片中各个部件的特征参数进行属性设置，建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型。

在其中一个实施例中，所述根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型包括：

根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的1:1的等比例三维模型。

在其中一个实施例中，所述根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征包括：

将所述三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，所述柔性电子贴片模型对应所述柔性电子贴片，所述曲面基底模型对应所述曲面基底；

对所述柔性电子贴片模型进行网格划分，建立有限元分析模型；

根据所述有限元分析模型，模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征。

在其中一个实施例中，所述根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底包括：

获取所述应力分布特征的应力值大于预设第二应力阈值且小于所述第一应力阈值的第二应力位置点，根据所述第二应力位置点确定所述柔性衬底的第二目标应力位置，所述第二应力阈值小于所述第一应力阈值；