[发明专利]电路板结构及电子设备

说明书

本申请提供一种电路板结构及电子设备。该电路板结构包括：一电路板，电路板上设置有多个焊接孔；一处理器，其设置于所述电路板的正面，且所述处理器的第一供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；电源供电端，其设置于所述正面，且所述电源供电端的第二供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；连接金属片，其设置于所述背面，所述连接金属片用于将所述第一供电引脚以及所述第二供电引脚电连接。本申请通过在电路板的背面设置一连接金属片来连接处理器与电源供电端，从而形成一给该处理器供电的电流通道，可以减小电源压降，提高供电稳定性，并且，由于该连接金属片位于最外层，可以提高散热性能，避免大电流产生的高热量无法排出。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

随着服务器性能的不断提升，处理器的功耗也在增加，就市面上主流处理器厂商的处理器的功耗达到300瓦。有些特殊定制化处理器的功耗高达400瓦。处理器的内核电流相应达到300安培以上。300A至400A的电流仅依靠电路板中的两层电源内层铜箔作为处理器电源端的电流通道，已越来越不能满足需求。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板结构及电子设备，用以减小电源压降，提高供电稳定性。

本申请实施例提供了一种电路板结构，包括：

一电路板，所述电路板包括正面以及背面，所述电路板上设置有多个焊接孔；

一处理器，其设置于所述电路板的正面，且所述处理器的第一供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；

电源供电端，其设置于所述正面，且所述电源供电端的第二供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；

连接金属片，其设置于所述背面，所述连接金属片用于将所述第一供电引脚以及所述第二供电引脚电连接。

本申请实施例通过在电路板的背面设置一连接金属片来连接处理器与电源供电端，从而形成一给该处理器供电的电流通道，可以减小电源压降，提高供电稳定性，并且，由于该连接金属片位于电路板的最外层，可以提高散热性能，避免大电流产生的高热量无法排出，并且，位于该连接件金属片位于电路板的最外层可以避免大电流对于该电路板的其他电路元件的干扰。

可选地，在本申请实施例所述的电路板结构中所述连接金属片包括第一焊接部、连接部以及第二焊接部，所述连接部的两端分别与所述第一焊接部以及所述第二焊接部连接；

所述第一焊接部焊接在所述背面并与所述第一供电引脚电连接；

所述第二焊接部焊接在所述背面并与所述第二供电引脚电连接。

可选地，在本申请实施例所述的电路板结构中所述连接金属片的两端设置有两个翻折部，该两个翻折部分别形成所述第一焊接部以及所述第二焊接部。

可选地，在本申请实施例所述的电路板结构中所述第一焊接部和\或所述第二焊接部均开设有助焊孔。

本申请实施例提供的电路板结构通过在两个焊接部设置助焊孔可以提高该连接金属片的连接稳定性。

可选地，在本申请实施例所述的电路板结构中所述连接部与所述电路板的背面的间隔距离为2mm至4mm。

本申请实施例提供的电路板结构通过将连接部与电路板的距离设置为2mm至4mm即可以避免电路板整体厚度过大，也可以便于电路板上其他元器件的散热。

可选地，在本申请实施例所述的电路板结构中，所述背面上还设置有一用于固定所述处理器的引脚的保护壳，所述保护壳的中部开设有用于将所述第一供电引脚露出的开口；