[发明专利]一种双模陶瓷介质滤波器在审

专利信息
申请号: 201911422026.4 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111029697A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 邵明振;郑亚飞;邓永祥;董中文 申请(专利权)人: 无锡惠虹电子有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 程爽
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双模 陶瓷 介质 滤波器
【说明书】:

发明提供一种双模陶瓷介质滤波器,包括第一介质块、第二介质块,所述第一介质块、第二介质块为腔体结构,所述第一介质块与第二介质块之间设置有耦合膜片,所述第一介质块与第二介质块固定连接,所述耦合膜片上设置有膜片耦合窗口,所述第一介质块底部设置有第一耦合口,所述第二介质块底部设置有第二耦合口,所述第一介质块顶部设置有第一频率调谐孔,所述第二介质块顶部设置有第二频率调谐孔,所述第一介质块侧面设置有第三频率调谐孔,所述第二介质块与第一介质块第三频率调谐孔的同一侧面设置有第四频率调谐孔。通过本发明,以解决现有技术存在的滤波器零件装配复杂导致的体积大、生产成本高的问题。

技术领域

本发明涉及微波滤波器技术领域,具体地说涉及一种双模陶瓷介质滤波器。

背景技术

随着通讯技术的不断发展,通讯基站越来越趋于往小型化方向发展,滤波器作为基站的重要组成器件之一,也在不断往小型化发展,传统的金属腔滤波器具有插损小,隔离度高等优点,但同时也伴随着零件装配复杂,生产成本高,体积大等缺点。

发明内容

本发明提供一种双模陶瓷介质滤波器,以解决现有技术存在的滤波器零件装配复杂导致的体积大、生产成本高的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种双模陶瓷介质滤波器,包括第一介质块、第二介质块,所述第一介质块、第二介质块为腔体结构,所述第一介质块与第二介质块之间设置有耦合膜片,所述第一介质块与第二介质块固定连接,所述耦合膜片上设置有膜片耦合窗口,所述第一介质块底部设置有第一耦合口,所述第二介质块底部设置有第二耦合口,所述第一介质块顶部设置有第一频率调谐孔,所述第二介质块顶部设置有第二频率调谐孔,所述第一介质块侧面设置有第三频率调谐孔,所述第二介质块与第一介质块第三频率调谐孔的同一侧面设置有第四频率调谐孔,所述第一介质块顶部平面与第三频率调谐孔所在的侧面之间设置第一倒角面,所述第一倒角面为第一耦合窗口,所述第二介质块底部平面与第四频率调谐孔所在的侧面之间设置第二倒角面,所述第二倒角面为第二耦合窗口。

所述第一介质块、第二介质块表面金属化,使用的金属材料为银,该金属银涂层厚度设置为15um。

所述膜片耦合窗口的形状为十字形状。

所述膜片耦合窗口的十字形状横向开口的长度为6.95mm,宽度1mm,纵向开口的长度为7.13mm,宽度1.4mm。

本发明带来的有益效果:与现有技术相比,本发明的双模陶瓷介质滤波器,利用一腔双模的工作模式,将四阶滤波器切分成两块,大大减少装配难度,提高了装配精度,促进产品成品率,具有体积小,结构简单,便于大批量生产的优点;同时该滤波器具有高Q值,插损小,隔离度高的特点。

附图说明

图1是根据本发明实施例的双模陶瓷介质滤波器的透视图

其中,1-第一介质块,2-第二介质块,3-耦合膜片,4-膜片耦合窗口,5-第一耦合口,6-第二耦合口,7-第一频率调谐孔,8-第二频率调谐孔,9-第三频率调谐孔,10-第四频率调谐孔,11-第一耦合窗口,12-第二耦合窗口。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本发明作进一步地详细说明。

实施例一

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