[发明专利]一种有机发光显示面板、显示装置及静电防护方法在审
申请号: | 201911420783.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111129101A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 王雪;熊志勇;刘丽媛 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示 面板 显示装置 静电 防护 方法 | ||
本发明提供了一种有机发光显示面板、显示装置及静电防护方法,所述有机发光显示面板包括显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述有机发光显示面板包括:相对设置的底基板和盖板;位于所述底基板和所述盖板之间、且位于所述非显示区处设置有封装层;及,位于所述底基板和所述盖板之间、且在所述底基板至盖板方向上与所述封装层相对设置的平板电容结构。有机发光显示面板中具有与封装层相对设置的平板电容结构,其中平板电容结构的两极板互为悬浮状态而具有吸引静电的能力,进而能够通过平板电容来吸引流向封装层处的静电,而避免出现静电击伤封装层的现象,保证有机发光显示面板的封装效果高,且改善了有机发光显示面板易出现的封装失效问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更为具体地说,涉及一种有机发光显示面板、显示装置及静电防护方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,消费者对于显示屏的要求不断提升,各类显示器层出不穷且得到了飞速的发展,如液晶显示屏、有机发光显示屏等显示屏。在此基础上,3D显示、触控显示、曲面显示、超高分辨率显示及防窥显示等显示技术不断涌现,以满足消费者的需求。在有机发光显示面板中,一般通过封装层将相对设置的基板进行粘合并密封,密封层一般为玻璃料,在制作过程中,通过激光照射玻璃料使其升温熔融,从而将上下基板粘合在一起。但是,现有的有机发光显示面板容易出现封装失效的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种有机发光显示面板、显示装置及静电防护方法,有效解决现有技术存在的技术问题,改善了有机发光显示面板易出现的封装失效问题。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:
一种有机发光显示面板,所述有机发光显示面板包括显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述有机发光显示面板包括:
相对设置的底基板和盖板;
位于所述底基板和所述盖板之间、且位于所述非显示区处设置有封装层;
及,位于所述底基板和所述盖板之间、且在所述底基板至盖板方向上与所述封装层相对设置的平板电容结构。
相应的,本发明还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的有机发光显示面板。
相应的,本发明还提供了一种静电防护方法,应用于上述的有机发光显示面板,其中,通过所述平板电容结构吸收静电。
相较于现有技术,本发明提供的技术方案至少具有以下优点:
本发明提供的技术方案,有机发光显示面板中具有与封装层相对设置的平板电容结构,其中平板电容结构的两极板互为悬浮状态而具有吸引静电的能力,进而能够通过平板电容来吸引流向封装层处的静电,而避免出现静电击伤封装层的现象,保证有机发光显示面板的封装效果高,且改善了有机发光显示面板易出现的封装失效问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图;
图6a为本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的