[发明专利]显示面板

说明书

一种显示面板包括基板、多个像素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、多条信号转接线以及封胶图案；基板具有封装区、围绕封装区的显示区与位于封装区与显示区间的转接区；多个像素结构、多条第一信号线以及多条第二信号线设置于显示区中，且每一像素结构电性连接于对应的一条第一信号线与对应的一条第二信号线；多条信号转接线设置于封装区，且电性连接于多条第一信号线；信号转接线的热膨胀系数小于第一信号线的热膨胀系数；封胶图案设置于封装区，且重叠于信号转接线；一种具有热膨胀系数介于4.8*10supgt;‑6/supgt;/K至14.2*10supgt;‑6/supgt;/K之间的信号转接线的显示面板亦被提出。

技术领域

本发明是有关于一种显示面板，且特别是有关于一种具有破孔的显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，除了显示品质的提升外，也开启了显示面板的多元化应用。设计出可应用于不同使用情境的显示面板已成为相关厂商的开发常态。近年来，举凡智能手表、运动手环或其他可穿戴式电子装置更能体现出显示面板应用于日常生活中的无限可能。也因此，这类电子装置所搭载的显示面板除了环境耐受性的高规格要求外，攸关品味的外观设计更成为产品开发的重要一环。为了达到不同的外观设计，显示面板的异形(freeform)切割技术逐渐成为相关厂商的必备技术。

在产品的设计之初，为了让显示面板与其他构件间的配合关系达到最佳化，可于显示区边缘或内部设计出相应于其他构件外形的开孔。举例而言，应用在智能手表的显示面板需具有被显示区所围绕的破孔，方能使表芯的指针穿设于显示面板。然而，为了确保封装良率，邻设于破孔周边的驱动电路走线需针对封装区域进行回避设计。如此，显示面板的可显示区域势必缩减。因此，如何在确保显示面板的封装良率下，增加可显示区域的范围并提升其外观的设计裕度为相关厂商的开发重点。

发明内容

本发明提供一种显示面板，其信号线的可布局空间较大。

本发明提供一种显示面板，其封装良率高且具有较佳的操作可靠性。

本发明的显示面板，包括基板、多个像素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、多条信号转接线、绝缘层以及封胶图案。基板具有封装区、围绕封装区的显示区以及位于封装区与显示区之间的转接区。多个像素结构、多条第一信号线以及多条第二信号线设置于显示区中，且每一像素结构电性连接于对应的一条第一信号线与对应的一条第二信号线。多条信号转接线与封胶图案设置于封装区，且封胶图案重叠于这些信号转接线。信号转接线的热膨胀系数小于第一信号线的热膨胀系数。绝缘层设置于多条第一信号线与多条第二信号线之间。绝缘层具有重叠于转接区的多个接触窗，且多条第一信号线通过这些接触窗与多条信号转接线电性连接。

本发明的显示面板，包括基板、多个像素结构、第一信号线、多条第二信号线、信号转接线以及封胶图案。基板具有封装区与围绕封装区的显示区。多个像素结构、第一信号线以及多条第二信号线设置于显示区中，且每一像素结构电性连接于第一信号线与对应的一条第二信号线。信号转接线设置于封装区，且电性连接于第一信号线。信号转接线的热膨胀系数介于4.8*10^-6/K至14.2*10^-6/K之间。封胶图案设置于封装区，且重叠于信号转接线。

基于上述，在本发明一实施例的显示面板中，于封装区设有重叠于封胶图案的信号转接线，且用以驱动像素结构的第一信号线电性连接于信号转接线。据此，显示面板可将驱动信号自显示区的第一信号线传递至位于封装区的信号转接线，或者是将驱动信号自封装区的信号转接线传递至位于显示区的第一信号线，以确保显示面板的可显示区域的最大化。另外，在本发明另一实施例的显示面板中，通过使信号转接线的热膨胀系数介于4.8*10^-6/K至14.2*10^-6/K之间，可避免信号转接线于封装制程中因高温而产生剥离并导致封装失效，有助于提升显示面板的封装良率与操作可靠性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明