[发明专利]一种带有易损器件的PCB板的有机溶剂清洗方法

说明书

本发明公开了一种带有易损器件的PCB板的有机溶剂清洗方法，属于电子器件的清洗技术领域。该方法采用PCB板清洗机进行，清洗的过程：(1)将待清洗工件放入清洗清洗夹具内，工件竖直摆放；工件在有机溶剂清洗机内依次进行煮洗、蒸洗、喷淋和漂洗过程，清洗工作完成后，将清洗夹具提至冷却区域对工件进行冷凝烘干，待溶剂完全挥发后将清洗夹具取出，放置在通风区域干燥。本发明提供的优化的清洗方法，改进后无不良应力引入，使产品的成品率和可靠性得到了提升。

技术领域

本发明涉及电子器件的清洗技术领域，具体涉及一种带有易损器件的PCB板的有机溶剂清洗方法。

背景技术

电子封装和组装过程一般具有较高的洁净度要求，往往需要在元器件焊接之后增加清洗环节，来去除焊锡球、有机沾污、残留助焊剂等组装多余物和污染。如果清洗不充分，一方面会产生离子或非离子污染，在电流长时间作用下，易产生电迁移，甚至引发短路。另一方面，可动多余物在航天器件中危害性极大，可能在高加速环境中产生极大的动能，对芯片和元器件有着致命的威胁。

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机注塑元器件MOS集成电路等。带有易损器件的PCB板在清洗过程中，必须避免PCB板之间相互接触磕碰，同时要避免PCB板上的元器件在清洗时受到应力，因此清洗难度更大。

有机溶剂具有清洗洁净度高、速度快和清洗均匀等特点，过程标准化程度高，精确控制程度高，易于与自动化设备良好结合。同时，有机溶剂清洗特别适用于表面形状复杂、精密而又难以清洗的零件，因此在PCB板电路的清洗中占有重要的地位，被广泛应用于航天精密零件的加工、装配等生产环节。

有机溶剂清洗是一种重要的电子器件清洗方法，这种清洗方法主要是利用沸腾的有机溶剂提供的高温、流动环境，最大程度的活化PCB板上的多余物，并利用有机溶液对有机物的溶解能力，对PCB板上附着的多余焊膏、焊料颗粒、助焊剂等有较强的去除能力。然而，如果清洗方法不当，PCB板之间易发生碰撞，引入应力，可能导致元器件损伤或产生可靠性隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有易损器件的PCB板的有机溶剂清洗方法，该清洗方法针对应力较为敏感的板卡器件，在保证清洗效果的同时，实现了PCB之间不相互接触，且清洗过程中无不良应力引入，使产品的成品率和可靠性得到了提升。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种带有易损器件的PCB板的有机溶剂清洗方法，该方法采用有机溶剂清洗机进行，清洗的过程包括如下步骤：

(1)将待清洗工件放入清洗夹具内，工件竖直摆放；

(2)煮洗：打开有机溶剂清洗机上盖，将清洗夹具缓缓放入左侧沸腾池中，煮3-5分钟。

(3)蒸洗：将清洗夹具提至蒸汽区内，采用有机溶剂蒸汽清洗3-5分钟。

(4)喷淋：手持喷淋枪对准工件表面，用脚踩下喷淋踏板开关，对工件进行喷淋10-20秒；

(5)漂洗：将清洗夹具缓缓放入右侧漂洗池内漂洗1-2分钟；

(6)清洗工作完成后，将清洗夹具提至冷却区域对工件进行冷凝烘干，待溶剂完全挥发后将清洗夹具取出，放置在通风区域干燥。

上述步骤(1)中，所述清洗夹具为平板状结构，平板状结构上具有多个相对应设置的卡槽，卡槽用于固定PCB板。

所述平板状结构上设有把手，用于手提；在清洗时PCB板固定在夹具的安全位置上，并且夹具本身不接触PCB板上的元器件。

上述步骤(2)-(5)中，所述煮洗、蒸洗、喷淋和漂洗时均采用有机溶剂，所述有机溶剂为溴丙烷。

采用本发明方法清洗后，PCB板上的元器件损坏率极大的下降。