[发明专利]一种低温熔盐电镀Ni-WC复合层增强微波通讯器件表面的方法

说明书

本发明属于微波通讯器件领域，公开了一种低温熔盐电镀Ni‑WC复合层增强微波通讯器件表面的方法，包括以下步骤：1)将无机盐LiNO₃、NaNO₃、KNO₃、Ca(NO₃)₂、NaNO₂、KNO₂、LiCl、NaCl、KCl、CaCl₂烘干、研磨细，制成混合盐，在100℃下加热熔化成液态，再倒入电镀槽中加热使其保持液态。本发明制备的复合电镀液，熔点为60℃，为了电解液具有较高的流动性，实际选择电镀温度为100℃，与传统150‑500℃下的熔盐电镀相比，100℃的低温电镀将大大降低能耗，使得实际操作更简单、更节能，从而实现低温温和条件下电解，反应条件简单温和、清洁无污染的目的，且电镀获得的Ni‑WC复合镀层，具有耐磨损、高硬度、自润滑、耐酸碱腐蚀、高导电导热系数等优点。

技术领域

本发明涉及微波通讯器件技术领域，具体为一种低温熔盐电镀Ni-WC复合层增强微波通讯器件表面的方法。

背景技术

目前微波通讯连接器件及相应的电缆接头均由金属制成，为了保证其电气物理性能良好，连接器和电缆接头表面需要具备耐磨损、高硬度、自润滑、耐酸碱腐蚀、高导电性能等特点。为了全面提升以上产品的性能，通常可以采取电镀方法在它们表面沉积一层抗磨耐腐蚀的金属镀层，例如：金属单质镍Ni，或者金属单质金Au，但是，镍Ni和金Au的成本较高，同时其硬度有待提高。而碳化钨WC属于六方晶体，具有金属光泽，硬度与金刚石接近，同时具有优良的导电导热性能，化学稳定性好，耐酸耐碱腐蚀，可电镀制备优异的新型镀层。因此，如果可以在电镀液中，加入微纳米碳化钨WC颗粒，在适当的电镀条件下，使金属镍和碳化钨WC同时电结晶析出附着于金属零件表面，从而得到性能优异的新型复合镀层。

传统的化学电镀方法是以电解质水溶液为电解液，往往含有剧毒氰化物而危害人体和生态环境，除了产生大量有毒有害电镀废水，还常常因为伴随电解副反应对金属镀层产生氢脆降低镀膜的硬度和光洁度；

熔盐电镀方法一般在较高温度下进行，电镀生成产物的过程其实包含沉积新生金属及与基体金属相互固态扩散的过程，互相扩散渗透使得新金属沉积层与基体金属之间的结合更加牢固紧密，获得的镀层更致密、光滑，也更加耐磨损，然而普通熔盐电镀的温度较高，达到了150-500℃，这不但浪费大量能源，实际生产操作起来也很不方便。

发明内容

(一)解决的技术问题

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种低温熔盐电镀 Ni-WC复合层增强微波通讯器件表面的方法，解决了现有技术电解过程中易产生污染和电解温度高，浪费大量能源及操作不便的问题，同时也提高了现有微波器件表面的硬度和耐腐蚀性能。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低温熔盐电镀Ni-WC复合层增强微波通讯器件表面的方法，包括以下步骤：

1)将无机盐LiNO₃、NaNO₃、KNO₃、Ca(NO₃)₂、NaNO₂、KNO₂、LiCl、NaCl、 KCl、CaCl₂烘干、研磨细，制成混合盐，在100℃下加热熔化成液态，再倒入电镀槽中加热使其保持液态；

2)在熔盐电镀槽中继续添加氯化镍、硝酸镍、硫酸镍、微纳米碳化钨中的一种或者几种的混合物，以及加入适量的磷酸氢钠和硼酸，形成复合电镀液；