[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法

说明书

本公开的实施例涉及半导体封装。半导体封装包括：衬底，包括多个连接焊盘和多个接地焊盘；电子部件，被联接到衬底的安装表面，并且通过至少一个引线与多个连接焊盘中的至少一个连接；第一中介层，被布置在电子部件的背离衬底的第一表面上，并且包括相对布置的绝缘表面和接地表面；其中绝缘表面与电子部件的第一表面绝缘地耦合；并且接地表面经由第一屏蔽结构与多个接地焊盘连接。提供了具有屏蔽结构的半导体封装。本公开的的实施例的方案还提供了半导体封装的制造方法。

技术领域

本公开的实施例一般地涉及半导体领域，并且更具体地涉及半导体封装和制造半导体封装的方法。

背景技术

集成电路和其它电子器件可以被封装在半导体封装上。半导体封装可以被集成到诸如无线通信装置或者是其他产品上。在一些情况下，半导体封装上的集成电路和/或电子器件可能会彼此干扰或干扰其它电子部件。

需要提供一种半导体封装结构，以提高半导体封装的抗干扰能力。

发明内容

根据本公开的实施例，提供了半导体封装和制造半导体封装的方法，以解决或部分解决现有半导体封装存在的上述问题和其他问题。

在本公开的第一方面中，提供了一种半导体封装，包括：衬底，包括多个连接焊盘和多个接地焊盘；电子部件，被联接到衬底的安装表面，并且通过至少一个引线与多个连接焊盘中的至少一个连接；第一中介层，被布置在电子部件的背离衬底的第一表面上，并且包括相对布置的绝缘表面和接地表面；其中绝缘表面与电子部件的第一表面绝缘地耦合；并且接地表面经由第一屏蔽结构与多个接地焊盘连接。

在电子部件的表面布置包括绝缘表面和接地表面的第一中介层，并且通过第一屏蔽结构将接地表面与多个接地焊盘连接，使电子部件的上方形成第一屏蔽结构。如此，位于电子部件顶部的第一中介层的接地表面、以及第一屏蔽结构共同接地，由此，形成了包围电子部件的良好的屏蔽外壳，以提高电子部件的电磁屏蔽性能。这对用于传输高速信号、高速差分信号、射频信号的传输器件而言，可以提供良好的屏蔽性能，可以保证信号的完整性。

在一些实施例中，第一屏蔽结构包括多个第一屏蔽线或第一屏蔽带。将多个第一屏蔽线或第一屏蔽带的每个连接到接地焊盘可以形成接地屏蔽，由此，可以屏蔽外界的干扰信号的能量，从而至少部分地和/或全部地为电子部件提供屏蔽效果。

在一些实施例中，多个接地焊盘与多个连接焊盘对应设置，使得被连接到每个接地焊盘的第一屏蔽线或第一屏蔽带与被连接到对应的连接焊盘的引线相对应。将第一屏蔽线或第一屏蔽带与对应的引线相对应设置，可以方便地保证对应的引线与接地线或接地带之间的间距一致，以可以提供更好地屏蔽电子部件，并且为电子部件传输的信号提供了连续的恒定的参考基准(即接地屏蔽线或屏蔽带)。

在一些实施例中，第一中介层至少覆盖电子部件的第一表面的面积的80％。可以为第一中介层连接第一屏蔽结构预留一定空间，以与引线对应地布置第一屏蔽结构(例如，第一屏蔽线或第一屏蔽带)。

在一些实施例中，还包括：第二中介层，位于电子部件与衬底之间，并且电子部件通过第二中介层与衬底的安装表面联接，第二中介层包括多个屏蔽焊盘；第二屏蔽结构，包括多个第二屏蔽线或第二屏蔽带，第二屏蔽线或第二屏蔽带与多个屏蔽焊盘中的一个或多个连接以至少部分地包围电子部件。

利用第二中介层，进一步在电子部件的外围形成第二屏蔽结构，可以进一步提高电子部件的抗干扰能力。这对用于传输高速信号、高速差分信号、射频信号的传输器件而言，可以提供良好的屏蔽性能，可以保证信号的完整性。

在一些实施例中，第一中介层是硅中介层。由此，可以在半导体制造过程中方便地实现中介层的制造。