[发明专利]一种散热系统和具有散热系统的电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种散热系统，包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块。业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在机箱框体中。中置背板与机箱框体底面垂直放置，业务单板的平面与机箱框体的底面平行放置，业务单板与所述中置背板的第一平面连接；业务模块、风扇模块和电源模块分别与中置背板的第二平面连接。中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体的第二位置，通过第一散热风道和第二散热风道可以实现散热功能。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种散热系统及具有散热系统的电子设备。

背景技术

目前的电子测试设备，如通信测试设备，随着更高速率的以太网标准化，以太网端口速率从GE(Gigabit Ethernet，千兆比特以太网)演进到10GE、25GE、40GE、100GE、400GE，600GE，800GE等，由此带来对电子测试设备提出了更高的带宽和密度要求。

系统的带宽(端口密度增大)，但同时也带来极高的热耗，系统的散热由传统的单槽位200W，一下上升到800W-1600W，甚至更高。特别是在特定情况下如：数据中心设备严格要求前进风、后出风的散热风道。这给整系统散热带来非常大的挑战。

相关技术中的散热方案，均为左进风、右出风或右进风、左出风结合上进风、下出风或下进风、下出风，然而这种散热方案会带来散热风道窜风的现象，严重影响了设备散热的效率，导致设备功耗增加，设备可靠性低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种散热系统及具有散热系统的电子设备，避免不同散热风道之间出现窜风的现象，提高了设备散热的效率，降低了设备功耗，提高设备可靠性。

本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种散热系统，所述散热系统包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块：

所述业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在所述机箱框体中；

所述中置背板与所述机箱框体底面垂直放置，所述业务单板的平面与所述机箱框体的底面平行放置，所述业务单板与所述中置背板的第一平面连接；所述业务模块、所述风扇模块和所述电源模块分别与所述中置背板的第二平面连接；

所述中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔与所述风扇模块对应，形成第一散热风道，所述第一散热风道的进风口为所述机箱框体的第一位置；所述第二通风孔与所述电源模块对应，形成第二散热风道，所述第二散热风道的进风口为所述机箱框体的第二位置；所述第一位置与所述第二位置之间设置隔板，所述第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板。

可选的，若所述进风口为所述第一位置，则所述第一散热风道为所述第一位置进风，通过中置背板的第一通风孔再由所述风扇模块散出形成的。

可选的，若所述进风口为所述第二位置，则所述第二散热风道为所述第二位置进风，通过中置背板的第二通风孔再由所述电源模块自带的风扇散出形成的。

可选的，机箱框体包括正面，与所述正面相对的背面、两个相对的侧面、顶面和与所述顶面相对的底面。

可选的，若所述第二散热风道位于所述机箱框体的两侧，通过所述机箱框体的侧面和所述第一散热风道与第二散热风道之间的隔板形成，所述机箱框体的侧面还包括第三通风孔。

可选的，所述第一位置和所述第二位置位于所述机箱框体的正面。

可选的，所述机箱框体的背面还包括作为进风口的第三位置，所述第三位置与所述业务模块对应，所述散热系统还包括第三散热风道。