[发明专利]一种芯片的双重自毁装置

说明书

本发明公开了一种芯片的双重自毁装置，包括固定位于芯片上方的施压块，所述施压块的下端设置用于引发芯片机械自毁的机械破坏尖点和用于引发芯片烧毁的自燃引点，本自毁装置中设置两种芯片自毁功能，施压弹簧被压缩后伸展，给施压块向下的压力，机械破坏尖点会压向芯片进行机械自毁，而自燃引点会砸开密封板，引燃室进入空气，同时自燃引点推动活动块，摩擦自燃头的摩擦面和摩擦壁相互摩擦起火，使得自燃底盒起火，芯片从底部被烧毁，本发明中可对芯片进行机械和烧毁双重自毁，保证芯片彻底被毁坏，双重自毁结构可同时启动，且不需要电能，结构简单且紧凑，自毁效果稳定。

技术领域

本发明涉及电子信息安全技术领域，尤其涉及一种芯片的双重自毁装置。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展，电子信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题。传统的自毁手段多限于软件控制自毁，芯片内部过电烧毁，但因为芯片没有彻底物理损毁有可能物理修复后再获取片段信息，依然存在一定的安全隐患。

公告号为CN104785503B的发明专利，基于大电流烧毁不能适用所有的芯片，本专利文件中在芯片自带含能药剂，其中设置芯片点火部分和芯片自毁部分。芯片正常，则不点火；芯片不正常，点火部分点火，含能药剂被引燃，芯片通过爆破自毁，但是结构复杂，制造成本高；公告号为CN108052837A的专利提出一种芯片机械自毁装置，其中的弹簧在安装时需要压缩蓄势，安装不方便，且弹簧长期蓄势有失效的的风险；有些提供独立的电池或电源才能正常工作等。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中芯片自毁装置中爆破自毁结构复杂，制造成本高；机械自毁安装不方便，弹簧长期蓄势、需要独立电源才能工作的缺点，而提出的一种芯片的双重自毁装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片的双重自毁装置，包括固定位于芯片上方的施压块，所述施压块的下端设置用于引发芯片机械自毁的机械破坏尖点和用于引发芯片烧毁的自燃引点；

所述施压块位于PBC印刷板与散热板之间，所述PBC印刷板上表面固定设置固定支架，所述固定支架的顶部延伸至施压块的上方，所述施压块与固定支架顶部之间设置施压弹簧，所述固定支架的一侧固定设置容纳施压块的滑槽，所述滑槽的上端固定设置固定斜块，所述施压块的上端固定设置连接套，所述固定斜块与连接套之间设置的启动横杆，所述启动横杆的一端插入连接套中，启动横杆的另一端的端面与固定斜块的斜面相适应且贴合，所述散热板下表面固定设置连接块，所述连接块的下方旋转连接拉杆，所述拉杆的下端旋转连接启动横杆的两个端部之间；

所述PBC印刷板在芯片的下方设置自燃底盒，所述自燃底盒的一侧设置与自燃底盒连通的引燃室，所述自燃底盒与引燃室均为真空设置，自燃底盒与引燃室内壁均涂自燃物质，所述引燃室上端设置密封板，所述引燃室一侧设置摩擦壁，所述摩擦壁的一侧设置活动块，所述活动块与引燃室的底部设置支撑弹簧，活动块位于自燃引点和密封板的下方，所述活动块靠近摩擦壁的一侧设置的摩擦自燃头，所述摩擦自燃头的一侧与摩擦壁接触。

进一步的，所述施压块的上表面设置第一弹簧座，所述固定支架顶部的下表面设置第二弹簧座，所述施压弹簧位于第一弹簧座和第二弹簧座之间。

进一步的，所述连接套通过连接杆固定连接施压块的上表面，所述固定斜块通过固定板固定连接滑槽。

进一步的，所述所述固定斜块的靠近连接套的一侧为斜面，所述斜面往远离连接套的方向向下倾斜。

进一步的，所述自燃底盒的上端开被芯片下表面密封，所述芯片的外缘与PBC印刷板粘合。

进一步的，所述自燃底盒与引燃室之间连接管连通，所述自燃底盒、引燃室和连接管的内部均涂有自燃物质。

进一步的，所述自燃物质为自燃燃烧剂。

进一步的，所述引燃室的摩擦自燃头的摩擦面与摩擦壁涂有相互摩擦可起火的物质。