[发明专利]高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法

权利要求书

1.一种利用高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法，其特征在于，本检测方法适用于火箭推进器封头的检测，在检测时，预先在封头底部开设中心定位孔，所述中心定位孔的孔径小于成品封头通孔的孔径，方便后续进一步加工，所述高成型精度封头截面同轴度检测工装包括大曲率段检测工装和小曲率段检测工装，所述大曲率段检测工装包括水平定位圆盘、竖向转轴、检测台和水平安装在所述检测台上的激光测距仪，所述竖向转轴底端可转动地安装在所述水平定位圆盘的圆心处，所述检测台竖向位置可调地安装在所述竖向转轴上，所述检测台包括检测圆盘、设置在所述检测圆盘上的定位块和设置在所述定位块上的顶紧螺丝，所述检测圆盘圆心处对应所述竖向转轴开设有安装孔，所述激光测距仪安装在所述检测圆盘上，所述顶紧螺丝的旋进方向正对所述竖向转轴的外壁设置；所述小曲率段检测工装包括托底转台、设置在所述托底转台侧面的调整架和安装在所述调整架上的百分表，所述托底转台顶部设置有中心定位柱，所述百分表的测头水平设置并朝向所述中心定位柱一侧，所述百分表的测头对应待测封头的外壁设置，所述调整架调整所述百分表靠近或者远离所述中心定位柱，所述调整架包括一上倾轨道和滑设在所述上倾轨道内的滑块，所述百分表安装在所述滑块上，所述上倾导轨随着自身高度的升高逐渐远离所述中心定位柱设置，所述中心定位柱与所述水平定位圆盘的直径相等；所述利用高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法包括以下步骤：

(a1)以封头封闭端中心点为圆心，在封头封闭端开设内径与所述水平定位圆盘外径相等的中心定位孔；

(a2)将封头的开口端朝上放置，并调整封头的开口端端面至水平位置；

(a3)将所述水平定位圆盘放置在所述中心定位孔内，此时，所述竖向转轴垂直于水平面；

(a4)将所述检测台的高度调整至与封头开口端端面平齐，打开所述激光测距仪，转动所述竖向转轴一周，所述激光测距仪即可测得中心轴到整个开口端环面的距离，并将该距离作为实测半径记录；

(a5)逐渐调低所述检测台的高度，直至将所述检测台降低到可检测的最低位置，每调整一次高度，均转动所述竖向转轴一周，记录下中心轴到不同高度环面的实测半径，以备后续分析；

(b)利用所述小曲率段检测工装对靠近封头封闭端的平缓段进行测试。

2.根据权利要求1所述的利用高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法，其特征在于，步骤(b)包括以下步骤：

(b1)以封头封闭端中心点为圆心，在封头封闭端开设中心定位孔，使所述中心定位孔的内径与一托底转台顶部的中心定位柱外径相等；

(b2)将封头的封闭端朝下放置在所述托底转台上，并使所述中心定位柱伸入所述中心定位孔内，调整封头的开口端端面至水平位置；

(b3)在封头外侧放置一百分表，水平放置所述百分表的测头，并使测头抵住封头外壁，初始状态下，所述百分表的测头位于封头平缓段的最高位置；

(b4)转动所述托底转台一周，记录下所述百分表测头的跳动值；

(b5)逐渐调低所述百分表的高度，并使测头始终抵住封头外壁，直到封头平缓段的最低位置，每调整一次高度，均重复步骤(b4)，以备后续分析。