[发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗方法有效
申请号: | 201911412923.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113118100B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 李长坤;赵德文;刘远航;曹自立 | 申请(专利权)人: | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/12;B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67 |
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地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 方法 | ||
1.一种晶圆清洗装置,包括清洗腔、清洗部、喷淋单元和清洁单元;
所述清洗腔用于接收需要清洗的晶圆;
所述清洗部可转动地安装于所述清洗腔内,用于擦洗晶圆表面;
所述喷淋单元设置于所述清洗部上方,并在所述清洗部擦洗晶圆的过程中向晶圆表面喷洒清洗液;
所述清洁单元设置于所述清洗腔中,并在晶圆清洗结束后通过喷射清洁液对所述清洗部进行清洁;
所述清洁单元包括超声清洁台,所述超声清洁台由底座和喷射器组成,所述底座为水平板状结构,所述喷射器将清洁液持续喷射到底座上,所述底座中嵌设有超声换能器,用于对底座上的清洁液进行超声处理;当清洗部完成晶圆清洗后,清洗部移至所述底座上并与底座上表面接触且部分浸入清洁液中,喷射器持续朝清洗部方向喷射清洁液,经超声处理的清洁液对清洗部进行清洁。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洁单元包括喷头组件,当清洗部完成晶圆清洗后,所述喷头组件将经过加压的清洁液喷射在清洗部表面。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷头组件采用兆声喷头或空化射流喷头,当清洗部完成晶圆清洗后,所述喷头组件将经过兆声或空化处理的清洁液喷射在清洗部表面。
4.如权利要求2或3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗部为圆柱形的清洗刷或清洗海绵,所述清洁液为去离子水,所述喷头组件中沿着所述清洗部的轴向设置有多个喷头。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洁液为溶解有一定含量气体的高压液体。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗部为圆柱形的清洗刷或清洗海绵,所述喷射器的出口为沿着所述清洗部的轴向设置的一条狭缝。
7.如权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗部为圆柱形的清洗刷或清洗海绵,所述喷射器的出口为沿着所述清洗部的轴向设置的多个喷嘴。
8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷嘴为空化射流喷嘴。
9.一种晶圆清洗方法,其特征在于,采用如权利要求1-8中任一项所述的晶圆清洗装置对晶圆进行清洗,包括:
将需要去除表面污染物的晶圆放入清洗腔中;
用喷淋单元将清洗液喷洒到晶圆表面并用清洗部擦洗晶圆表面;
喷淋单元停止喷洒清洗液;
将晶圆移出清洗腔并将清洗部移近清洁单元;
清洁单元喷射清洁液,对清洗部进行清洁。
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