[发明专利]电化学抛光液回收装置与方法在审
申请号: | 201911410727.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113122905A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 吴雷;李凯强;金一诺;吴均;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C25F7/02 | 分类号: | C25F7/02;C25F3/22 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 抛光 回收 装置 方法 | ||
本发明提供了一种电化学抛光液回收装置与方法,该装置包括:上方设有开口的电解槽,用于容纳抛光液;包括电极板的极板组件;电极板包括阴极板和阳极板,分别连接直流电源;电极板在电解时浸入抛光液并沉积固态物质;包括刮刀的刮刀组件,用于刮除固态物质;用于驱动刮刀与电极板相对移动的驱动组件,使刮刀从电极板刮除固态物质;包括网兜的过滤组件,网兜对电极板进行包围隔离,用于过滤固态物质。本发明通过引入驱动、刮刀和过滤等组件,使析出金属在完成电解过程后,在从电解槽中取出时自动被刮所刮除并收集于网兜中。本发明避免了析出金属对抛光液的二次污染,解决了析出金属的快捷回收问题,提升了作业效率。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种电化学抛光液回收装置与方法。
背景技术
在半导体工艺中,电化学抛光是对晶圆表面的金属等材料层进行抛光以获得平整表面的重要工艺。在电化学抛光的过程中,金属层中的铜等金属离子会在抛光过程中溶于抛光液中。如不对抛光液中游离的铜离子进行回收处理,则不但抛光液无法重复利用,从而抬高生产成本,也会对周围环境造成污染。
目前,对于电化学抛光后含有金属离子的抛光液,一般通过电解过程进行金属离子的回收。在电解过程中,通过引入电极板对抛光液通直流电,使抛光液中游离的金属离子得电子后成为金属单质并析出于阴极,从而使抛光液去除金属离子并能够回收利用。
然而,在现有的电解回收装置中,金属单质沉积于作为阴极的电极板上,电极板表面沉积附着的金属不但极难清理,严重影响了电解回收装置的作业效率,而且电极板所附着的金属层还存在剥落并污染抛光液及周围工作环境的风险。
因此,有必要提出一种新的电化学抛光液回收装置与方法,以解决上述问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电化学抛光液回收装置与方法,用于解决现有技术中金属单质析出后难以清理回收的问题。
为实现上述目的及其它相关目的,本发明提供了一种电化学抛光液回收装置,其特征在于,包括:
电解槽,其上方设有电解槽开口,用于容纳抛光液进行电解;
极板组件,其包括电极板;所述电极板包括阴极板和阳极板,所述阴极板和所述阳极板分别连接于直流电源;所述电极板在电解过程中从所述电解槽开口浸入所述电解槽中的所述抛光液中;所述阴极板或所述阳极板用于沉积在电解过程中析出的固态物质;
刮刀组件,其包括用于从所述阴极板或所述阳极板上刮除所述固态物质的刮刀;
驱动组件,其用于驱动所述刮刀与所述阴极板或所述阳极板发生相对移动,以使所述刮刀从所述阴极板或所述阳极板上刮除所述固态物质;
过滤组件,其包括网兜;所述网兜对所述电极板在所述电解槽中的浸入区域进行包围隔离,用于从所述电解槽中过滤出所述刮刀所刮除的所述固态物质。
作为本发明的一种可选方案,所述阴极板和所述阳极板为多个,多个所述阴极板和所述阳极板交替排列设置。
作为本发明的一种可选方案,所述极板组件还包括顶部固定结构和底部固定结构;所述阴极板和所述阳极板垂直固定于上下设置的所述顶部固定结构和所述底部固定结构之间;所述驱动组件连接所述顶部固定结构,并通过所述顶部固定结构带动所述阴极板和所述阳极板在垂直方向相对于所述电解槽开口上下移动;所述刮刀组件还包括用于安装所述刮刀的刮刀座,所述刮刀座使所述刮刀相对于所述电解槽固定,且所述刮刀的刀锋侧紧贴于所述阴极板或所述阳极板的表面。
作为本发明的一种可选方案,所述顶部固定结构上设有用于连接所述阴极板与所述直流电源的阴极接线柱和用于连接所述阳极板与所述直流电源的阳极接线柱。
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