[发明专利]叠片状硅土在薄膜加工中的应用在审
| 申请号： | 201911410324.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111019172A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈玮;宋建德;赵红阳;周星奎;李晓辉;邢燕燕;张洁;刘航;林建福;陈健;张乾霖;魏丽丽 | 申请（专利权）人： | 濮阳宏业高新科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08K7/00;C08K3/34 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 王聚才 |
| 地址： | 457000 河南省濮阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片状 薄膜 加工 中的 应用 | ||
【权利要求书】：
1.叠片状硅土在薄膜加工中的应用，其特征在于：在化学品包装用薄膜的成型加工过程中，将叠片状硅土作为助剂加入，且所述叠片状硅土加入的重量与薄膜原料的重量比为0.5%-2.0%。
2.根据权利要求1所述的叠片状硅土在薄膜加工中的应用，其特征在于：所述薄膜原料包括聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。
3.根据权利要求1所述的叠片状硅土在薄膜加工中的应用，其特征在于：所述叠片状硅土由多层片状硅土片叠合而成。
4.根据权利要求3所述的叠片状硅土在薄膜加工中的应用，其特征在于：所述叠片状硅土的径厚比为50：1-100：1。
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