[发明专利]一种锡膏快速回温装置

说明书

本发明公开了电路板焊接技术领域的一种锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，利用离心式搅拌机搅拌锡膏需拆封锡膏，无法重新冷藏储存，以及锡膏温度不易控制，影响其使用效果的技术问题。所述装置包括开口向上的置料箱，所述置料箱内设有不少于两个用于放置封装锡膏和盛装液态水的回温室，置料箱底部设有电加热模块，置料箱侧面设有电源插口，所述电加热模块的电源输入端与电源插口电性连接。

技术领域

本发明涉及一种锡膏快速回温装置，属于电路板焊接技术领域。

背景技术

锡膏是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装工艺中起到粘固元件促进焊料湿润，清除氧化物、微量杂质，防止表面再氧化等作用。由于锡膏自身特性，为减缓助焊剂和焊粉的反应速度，延长其存放时间，锡膏需要放入冷藏柜中在2～10℃条件下进行冷藏储存，通常以3～6℃为佳。使用时，将锡膏从冷藏柜中取出时，其温度通常低于室温，若未经“回温”处理对其进行开封，很容易将附近空气中水汽凝结并粘附于锡膏上。粘附有水汽的锡膏在过回焊炉时，锡膏中的水分因受热而迅速汽化，导致“爆锡”进而产生锡珠，因而影响产品品质甚至损坏元器件。

目前，通常是将锡膏置于室温条件下自行回温，以500g装的锡膏为例，在20～28℃室温条件下至少放置六小时以上才能符合使用条件，回温速度缓慢，难以满足实际使用需求。还有利用离心式搅拌机搅拌锡膏的回温方式，锡膏的上升温度与搅拌时间成正比，其回温速度较前一种方式有明显提升。但该方式也存在弊端：一是开封后锡膏一般要在24小时内用完，无法重新冷藏储存；二是温度不易控制，锡膏的推荐使用温度为20～30℃，而该回温方式经常能达到40℃以上，锡膏中焊剂和焊粉的反应速度速度明显加快，锡膏中溶剂迅速挥发，导致锡膏发干影响其使用效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种锡膏快速回温装置，以解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，利用离心式搅拌机搅拌锡膏需拆封锡膏，无法重新冷藏储存，以及锡膏温度不易控制，影响其使用效果的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种锡膏快速回温装置，包括开口向上的置料箱，所述置料箱内设有不少于两个用于放置封装锡膏和盛装液态水的回温室，置料箱底部设有电加热模块，置料箱侧面设有电源插口，所述电加热模块的电源输入端与电源插口电性连接。

优选地，还包括设于置料箱内的隔板，所述回温室由不少于一个隔板对置料箱内部空间分隔而形成。

优选地，所述隔板与置料箱可拆卸连接。

优选地，所述回温室底部彼此连通。

优选地，所述置料箱侧面底部还设有与回温室连通的排水口，所述装置还包括与排水口相适配的排水扣盖。

优选地，还包括与置料箱开口一侧铰接的取料盖。

优选地，所述电加热模块包括加热电阻。

优选地，所述加热电阻具有温控电路。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明装置利用隔板将置料箱内部空间分隔多个回温室，利用具有温控电路的加热电阻对盛装于回温室中的液态水进行加热并保持恒定温度，利用液态水的比热容大、流动性好的特性，对充分浸泡于温水中的封装锡膏快速加热到预设温度，从而解决了锡膏回温加热慢、温度不易控制的问题，且无需拆封锡膏，便于锡膏的重新冷藏和储存。另外，多回温室设计便于区分不同回温批次的封装锡膏，以确保回温锡膏的持续有序供应；取料盖盖合于置料箱开口上，以利于保持回温室内液态水温度，从而节约电能消耗；隔板与置料箱可拆卸连接，便于日常维护清理。

附图说明

图1是本发明实施例整体结构示意图；

图2是本发明实施例中所述置料箱截面示意图。