[发明专利]天线设备

说明书

本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：第一贴片天线图案，包括通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案的上方并且与所述第一贴片天线图案间隔开；第一馈电过孔，电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，贯穿所述第一贴片天线图案的所述通孔；以及馈电图案，设置在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且所述馈电图案的一端连接到所述第二馈电过孔，所述馈电图案的另一端在比所述第二馈电过孔靠近所述第二贴片天线图案的边缘的点处连接到所述第二贴片天线图案。

本申请要求于2019年3月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0031892号韩国专利申请和于2019年6月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0069810号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本申请涉及一种天线设备。

背景技术

移动通信数据流量每年在快速增长。正在进行积极的技术开发以支持在无线网络中实时传输这样快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主导航的内容以及诸如同步视窗(使用超小型相机的用户实时视频传输)的应用会需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信或毫米波(mmWave)通信)。

近来，已经积极研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在积极进行用于有效执行这样的通信的天线设备的标准化和商业化的研究。

由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)中的射频(RF)信号在其发送的过程中容易被吸收并且损耗，因此，使用这样的RF信号的通信的质量会急剧下降。因此，用于高频带中的通信的天线可能需要与常规的天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要额外的特殊技术，诸如用于提供足够的天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)以及实现足够的有效全向辐射功率(EIRP)的单独功率放大器。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线设备包括：第一贴片天线图案，包括通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案的上方并且与所述第一贴片天线图案间隔开；第一馈电过孔，电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，贯穿所述第一贴片天线图案的所述通孔；以及馈电图案，设置在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且所述馈电图案的一端连接到所述第二馈电过孔，所述馈电图案的另一端在比所述第二馈电过孔靠近所述第二贴片天线图案的边缘的点处连接到所述第二贴片天线图案。

与所述第二馈电过孔相比，所述第一馈电过孔可设置为距离所述第一贴片天线图案的中心更远。

与所述馈电图案到所述第二贴片天线图案的电连接点相比，所述第一馈电过孔可在边缘方向上偏置得更多，以电连接到所述第一贴片天线图案。

所述天线设备还可包括耦合贴片图案，所述耦合贴片图案设置在所述第二贴片天线图案的上方并且与所述第二贴片天线图案间隔开。

所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间的间隔距离可比所述第二贴片天线图案与所述耦合贴片图案之间的间隔距离短。

所述耦合贴片图案可包括狭槽。

所述第二贴片天线图案的尺寸可小于所述第一贴片天线图案的尺寸并且大于所述耦合贴片图案的尺寸。

所述第二贴片天线图案可具有无孔的形状。

所述天线设备还可包括多个屏蔽过孔，所述多个屏蔽过孔电连接到所述第一贴片天线图案并且围绕所述第二馈电过孔。