[发明专利]一种退膜液和退膜方法

说明书

本发明公开一种退膜液，包括以下重量份数的组分：二甲基亚砜40～50份；水50～60份。本发明退膜剂采用二甲基亚砜作为退膜物质，能有效退膜的同时，不会腐蚀铝板，二甲基亚砜与水混合，能在退膜后轻微腐蚀感光油墨下方的铜层，使铜线路表面具有一定的粗糙度，便于后续电路元件的焊接，提高焊接效率，二甲基亚砜能与水混合，用水冲洗线路板后的退膜废液不易于金属络合，通过蒸发冷凝即可将二甲基亚砜从废液中分离，后处理简单。本发明还公开一种退膜方法，该退膜方法对铝板腐蚀性小，有助于提高铜层蚀刻效率。

技术领域

本发明涉及铝基板领域，尤其是涉及一种退膜液。

背景技术

在图形电镀工艺印刷电路板的制造过程中，电路板在通过前处理后需涂覆感光油墨（抗蚀层），然后通过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再通过电镀锡法在铜线路上形成锡保护层，而有感光油墨覆盖的铜上则不会被渡上锡，然后通过退膜液把感光油墨剥离露出不需要的铜，通过蚀刻液蚀刻掉不需要的铜，最后把锡保护层用退锡液退去形成所需要的电路。在现有现有的退膜液主要为有机退膜液和无机退膜液，有机退膜液后处理困难，例如申请号为2019102968062的中国发明专利公开一种有机脱膜液，具体采用单乙醇胺与水混合，但是单乙醇胺退膜之后的废液的金属络合能力较强，废液后处理困难；而无机退膜液采用无机碱，例如申请号为2015108805361的中国专利公开一种新型的无机环保退膜液，其退膜物质具体为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠和碳酸钾等，由于氢氧化钠和氢氧化钾的碱性极强，会腐蚀线路板中铝板的氧化层，降低铝板外观合格率，影响铜线路的布设。因此，亟需一种不伤害铝板、后处理方便的退膜液。

发明内容

有鉴于此，本发明提供不伤害铝板、后处理方便的退膜液。

本发明目的通过以下技术方案实现。

一种退膜液，包括以下重量份数的组分：

二甲基亚砜 40～50份；

水 50～60份。

在本发明的其中一种具体实施方式中，退膜液包括以下重量份数的组分：

二甲基亚砜 40份；

水 50份。

在本发明的其中一种具体实施方式中，退膜液还包括重量份数为10份的水溶性碳酸盐。

在本发明的其中一种具体实施方式中，水溶性碳酸盐为碳酸钠或碳酸钾中的至少一种。

一种退膜方法，使用本发明的退膜液，包括以下步骤：

S1、将线路板的铜层按照预设线路涂覆感光油墨后经曝光显影形成抗蚀层，再在所述线路板外露的铜层上通过电镀覆盖锡防护层；

S2、采用蚀刻液蚀刻线路板未覆盖抗蚀层的铜层；

S3、采用喷淋或浸泡的方式使退膜液与抗蚀层接触，退膜后用水洗净线路板。

在本发明的其中一种具体实施方式中，蚀刻液为碱性氯化铜蚀刻液，蚀刻液的pH为8.0～8.8，蚀刻时的温度为45～55℃。

采用碱性氯化铜蚀刻液蚀刻后的废液含有铵离子，可以用于退膜后废液中的二甲基亚砜进行吸收。

本发明的有益效果：

本发明退膜剂采用二甲基亚砜作为退膜物质，能有效退膜的同时，不会腐蚀铝板，二甲基亚砜与水混合，能在退膜后轻微腐蚀感光油墨下方的铜层，使铜线路表面具有一定的粗糙度，便于后续电路元件的焊接，提高焊接效率，二甲基亚砜能与水混合，用水冲洗线路板后的退膜废液不易于金属络合，通过蒸发冷凝即可将二甲基亚砜从废液中分离，后处理简单。

附图说明

图1为实施例1的铝板退膜后的表面图。