[发明专利]一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置有效
| 申请号: | 201911406888.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN110993745B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 郑军;周清;俞峰 | 申请(专利权)人: | 上海赛摩电气有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;F16B11/00 |
| 代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 潘甦昊 |
| 地址: | 200000 上海市宝山*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 涂胶 自动 压紧 装置 | ||
本发明公开了一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置,目的是解决多晶硅涂胶后压紧工序中自动化程度低,无法准确控制胶层厚度的问题,该装置的安装架包括上料机构、压紧机构以及随行工装,随行工装上设置有涂胶后的多晶硅,随行工装包括工装座板和侧压部,随行工装的工装座板安装在上料机构的上方,侧压部固定安装在工装座板上,侧压部的活动端与多晶硅的侧面弹性抵触;第一联动板的第一部与伸缩部固定连接,第一安装板上凸出设有第一导轨,第一联动板滑动设置在第一导轨上,伸缩部的伸缩杆将侧压部的活动端从多晶硅侧面拉开后,压紧机构对多晶硅进行施压,压紧机构的压合力可调。本发明具有自动化程度高,降低产品不良率,保证安全生产的作用。
技术领域
本发明涉及光伏领域,具体涉及一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置。
背景技术
在多晶硅块进行涂胶工序处理时,通常由人工将金属底板放台面上,均匀涂几道胶水,放置树脂板,树脂板再涂几道均匀胶水,再放置矩形的多晶硅块,最后人工放置压重块,使得多晶硅和树脂板以及金属底板胶水混合均匀,且在一定的压力作用下,使得胶水快速固化。因不同的生产工艺要求,需要靠人工计算压合力并搬运压块,人工放置生产效率低,且人工放置压块较为机械,无法根据实际生产状况做出及时调整,自动化程度低。随着科技的发展,出现了多晶硅自动化粘胶机,但其无法满足不同产品胶层厚度的要求,且因多晶硅本身脆性较大,自动压紧装置容易使其碎裂,从而增加废品率,给企业带来较大损失,严重时,还有可能导致碎片飞溅,威胁工作人员的人身安全。
实用新型内容
本发明的一个目的是解决多晶硅涂胶后压紧工序中自动化程度低,无法准确控制胶层厚度的问题。
本发明还有一个目的是提供一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种多晶硅涂胶后的自动压紧装置,包括:
安装架,其为框架结构,所述安装架自下而上设有上料机构、压紧机构以及流转在所述上料机构和压紧机构之间的随行工装,所述随行工装上设置有涂胶后的多晶硅,所述随行工装包括工装座板和侧压部,所述随行工装的工装座板安装在所述上料机构的上方,所述侧压部固定安装在所述工装座板上,所述侧压部的活动端与所述多晶硅的侧面弹性抵触;
侧拉机构,其包括第一联动板、第一安装板和伸缩部,所述第一联动板的第一部与所述伸缩部固定连接,所述第一安装板上凸出设有第一导轨,所述第一联动板滑动设置在所述第一导轨上,所述伸缩部的伸缩杆运动方向与所述第一联动板的运动方向垂直;
其中,所述伸缩部的伸缩杆将所述侧压部的活动端从所述多晶硅侧面拉开后,所述压紧机构对所述多晶硅进行施压,所述压紧机构的压合力可调。
优选的是,所述第一联动板的第二部底部滑动设置在所述第一导轨上,所述第一联动板的滑动方向与所述侧压部活动端伸缩方向平行,所述伸缩部垂直设置在所述第一联动板的第一部上,且所述伸缩部的伸缩杆向上凸出于所述第一联动板,所述第一安装板上还固定安装一第一限位部,所述第一限位部位于所述第一联动板滑动轨迹的端头。
优选的是,所述安装架自下而上设有第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架,两个所述第二支撑架横向延伸设置在所述安装架的立柱外侧端,所述侧拉机构通过所述第一安装板固定安装在所述第二支撑架上。
优选的是,所述随行工装的工装座板上贯穿开设若干定位孔,所述多晶硅底部粘接在所述随行工装的托盘上。
优选的是,所述侧压部包括:
一对固定支座,其垂直安装在所述工装座板上,所述固定支座的顶部垂直贯穿设置有一第一轴套;
压杆,其伸缩设置在所述第一轴套中,且所述压杆的长度方向与所述多晶硅侧壁垂直,所述压杆上套设一压簧;
压紧条,其固定设置在所述压杆的内侧端头,所述压紧条内侧抵触在所述多晶硅侧壁上,所述压簧夹设在所述压紧条和所述第一轴套之间;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海赛摩电气有限公司,未经上海赛摩电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911406888.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





