[发明专利]一种环氧封装微型二极管及制作工艺

权利要求书

1.一种环氧封装微型二极管的制作工艺，其步骤为：

1)管芯制作：按常规工艺制作硅片后将其裂片为管芯；

2)引线加工：用具有弹性的金属丝制作引线；

3)管芯装配：使用引线将管芯夹紧在引线之间；

4)引线焊接：将管芯缓慢放入融化的锡锅中再缓慢取出冷却；

5)腐蚀：使用腐蚀液对管芯台面进行酸腐蚀、碱腐蚀、清洗、钝化；

6)台面钝化：在管芯上涂上硅橡胶；

7)封装：使用环氧树脂涂覆管芯后固化；

8)引线正负极分离：将引线中部剪开，加工完成；

所述引线为U型,其两末端折弯90°后接触；

所述步骤4)中使用镊子尖端夹住管芯放入锡锅中1～3秒,然后取出冷却1～3秒；

所述步骤5)中酸腐蚀采用酸腐蚀液，酸腐蚀液按质量百分比是分析纯的65％～68％的硝酸、≥40％的氢氟酸、95％～98％的硫酸、≥99.5％的冰乙酸、≥99.5％的磷酸按体积比1.2：1：1：2：2的混合溶液；

所述步骤5)中碱腐蚀采用碱腐蚀液，碱腐蚀液为3％～6％的氢氧化钾溶液，其碱腐蚀温度为58～98℃；

所述步骤5)中钝化采用钝化液，钝化液按质量百分比是≥30％的双氧水、≥85％的磷酸和离子水按2:2:5混合的混合液；

所述步骤5)中清洗采用清洗液，清洗剂按质量百分比是65％～68％的硝酸、≥40％的氢氟酸、95％～98％的硫酸、≥99.5％的冰乙酸按体积比8:2:2:5的混合溶液；

所述步骤6)中固化采用低温固化，低温成型的升温速率10～15℃/min，升温时间45～65min，烧结温度600～680℃，恒温时间5～40min，降温速率≤5℃/min。