[发明专利]压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括介质层和设于所述介质层相对两侧的第一电极层和第二电极层，其中，所述介质层包括基体层和分布于所述基体层中的多个孔道，所述孔道与外界连通以使所述孔道内的空气能够排出和吸入，所述孔道的孔壁还附着有压电薄膜层。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压电薄膜层的厚度为20nm～100nm。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述孔道的宽度为100μm～1mm。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压电薄膜层的压电材料包括聚偏氟乙烯。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基体层的厚度为1mm～3mm；

及/或，所述第一电极层的厚度为20nm～100nm；

及/或，所述第二电极层的厚度为20nm～100nm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述介质层与所述第一电极层之间还设有第一粘结层；

及/或，所述介质层与所述第二电极层之间还设有第二粘结层。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述第一粘结层及/或所述第二粘结层的粘结材料包括多巴胺、硅烷偶联剂中的至少一种，厚度为20nm～100nm。

8.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：

将基体材料、固化剂和致孔剂混合得到混合物，固化得到预制层；

去除所述预制层中的致孔剂，以在所述预制层中形成孔道；

提供含压电材料的混合液，将带有所述孔道的所述预制层置于所述混合液中，以使所述混合液进入所述孔道并于孔壁上形成压电薄膜层，去除所述预制层的表层形成基体层，以得到介质层；

于所述介质层相对两侧的表面形成第一电极层和第二电极层，得到压力传感器。

9.根据权利要求8所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述致孔剂包括糖颗粒、盐颗粒、NaHCO₃颗粒、NH₄HCO₃颗粒中的至少一种，所述致孔剂的尺寸为100μm～1mm。

10.根据权利要求8～9任一项所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，在所述介质层的表面形成所述第一电极层之前，还包括先于所述介质层的表面形成第一粘结层；

及/或，在所述介质层的表面形成所述第二电极层之前，还包括先于所述介质层的表面形成第二粘结层。