[发明专利]一种双脉冲激光隐形切割的方法

权利要求书

1.一种双脉冲激光隐形切割的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待加工工件放置在多轴移动平台的加工台上；

取一双脉冲激光器，所述双脉冲激光器发出的激光束经过光路聚焦到待加工工件上；

调整所述多轴移动平台使得激光束的焦点位于待加工工件内合适切割位置处；

将所述双脉冲激光器与控制系统电气连接，所述控制系统控制所述双脉冲激光器按照时序交替输出长脉冲激光束和短脉冲激光束；

启动所述控制系统和所述双脉冲激光器，所述控制系统控制所述双脉冲激光器先发出长脉冲激光束对待加工工件进行预热，再发出短脉冲激光束对待加工工件进行切割，如此交替；

在切割的过程中移动所述多轴移动平台以按照切割路径移动待加工工件，从而使得交替发出的长短脉冲激光束完成工件的切割工作。

2.如权利要求1所述的双脉冲激光隐形切割的方法，其特征在于，所述光路上设置有CCD相机，将CCD相机与激光束进行同轴校准，在启动所述双脉冲激光器前，通过CCD相机在待加工工件上找到激光束的焦点，从而调整待加工工件位于合适的位置处。

3.如权利要求1所述的双脉冲激光隐形切割的方法，其特征在于，还包括利用扩片机按照切割路径方向对工件施加机械作用力，从而将工件沿切割线进行分离。

4.如权利要求1所述的双脉冲激光隐形切割的方法，其特征在于，短脉冲激光束为飞秒或皮秒量级，长脉冲激光束为纳秒量级。

5.如权利要求1所述的双脉冲激光隐形切割的方法，其特征在于，按照激光束射出方向，在光路上依次设置有扩束镜、反射镜、二向色镜、外加环形光源和聚焦物镜。