[发明专利]一种表贴集成电路切筋机有效
申请号: | 201911401723.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111211070B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 周恒;李阳;谌帅业;蔡景洋;聂平健;周东;商登辉;房迪;刘思奇;刘金丽;李洪秀;张超超;李跃光 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 切筋机 | ||
本发明公开了一种表贴集成电路切筋机,其包括机械部分、探测部分和电控部分。机械部分由气缸、电磁阀、架构基板、动切刀座、动切刀、静切刀座、静切刀、产品定位槽、支柱、静切刀压块组成;探测部分由光纤放大器、光纤探头、光纤聚焦镜组成;电控部分由PLC编程控制器及控制按钮组成。光纤探头位于静切刀座位置,光纤放大器的信号输出连接PLC编程控制器的输入端,PLC编程控制器的输出端连接电磁阀,电磁阀的气路连接机械部分的气缸。本发明能够解决企业存在的陶瓷表贴集成电路的切筋问题,不仅自动化程度高,还具有切筋质量好、切筋效率高、结构简单可靠、设备制造成本低的特点,易于推广使用,适用于表贴集成电路的生产企业。
技术领域
本发明涉及半导体器件制造中以加压方式的切割成型,具体而言,属于集成电路的边筋切除设备。
背景技术
陶瓷表贴封装(亦称陶瓷扁平封装,如H08X2-03、H14X2-03、H16X2-03)是高可靠集成电路的一种封装形式,随着近年来装机设备的小型化和高可靠要求,其需求量不断增加。但是该型封装产品是一颗颗的陶瓷腔体散片,目前,尚无设备可对其进行高质量、高效率的切筋。生产这种表贴集成电路尚在采用比较简易的设备对其手动切筋,比如贵州振华风光半导体有限公司使用的TG-25型手动切筋机,其工作原理类似于剪刀的剪切原理,需要分两步对表贴电路的两边进行切除,操作时需要用手固定表贴电路于切筋机切刀位置,用脚踩动气路开关,这样,完成表贴电路产品一边的切筋,然后,翻转表贴电路产品,再以同样的方法进行产品另一边的切筋,整个切筋过程繁琐,劳动强度大,切筋质量差,切筋效率低。
中国专利数据库中,涉及集成电路切筋的申请件有2010201198411号《全自动高速集成电路切筋系统》、2010101146534号《集成电路切筋装置的控制系统》、201220233937X号《一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备》、2019105782277号《一种集成电路切筋成型设备》等。但这些专利设备不仅结构复杂,还不能满足解决目前存在的陶瓷表贴集成电路的边筋切除问题的需要。
发明内容
本发明旨在提供一种表贴集成电路切筋机,针对陶瓷表贴集成电路进行切筋。该机型具有自动化程度高,具有高质量、高效率、成本低、简单可靠的特点。
发明人提供的表贴集成电路切筋机,由机械部分、探测部分、电控部分组成;机械部分包括静切刀座、产品定位槽、静切刀、静切刀压块、动切刀座、动切刀、架构基板、支柱、气缸、电磁阀;探测部分包括光纤探头、光纤聚焦镜、光纤放大器;电控部分包括PLC编程控制器及其操作按钮;
上述静切刀、静切刀压块及产品定位槽安装在静切刀座上,动切刀安装在动切刀座上,动切刀座固定在气缸上,静切刀座和气缸均安装在水平放置的基板上;
上述动切刀水平放置,在水方向运动,此动切刀水平运动迫使切筋后的产品与边筋废料往不同方向运动;
上述产品定位槽下部有一挡块,只有边筋废料能够避开此挡块,而表贴电路的腔体部分被此挡块挡住不能下滑,此结构不仅可以准确限位产品滑落到切刀位置,而且配合动切刀的水平运动,以实现边筋废料与电路产品的分离;
上述产品定位槽设计有扩口,以便切筋时快速放置产品;在静切刀座放置光纤探头及光纤聚焦镜,其作用是探测产品是否存在;
上述光纤聚焦镜用螺纹套在光纤探头上,其作用是聚焦光线,以便探测细微物体;
上述光纤探头通过光纤连接光纤放大器,其作用是把光信号传送到光纤放大器进行处理;上述光纤放大器信号输出端用电缆连接到PLC编程控制器的输入端,其作用是把机械部分的表贴电路存在与否信息处理后输出到PLC编程控制器;
上述PLC编程控制器的输出端连接机械部分的电磁阀,其作用是当机械部分表贴电路存在时,PLC编程控制器根据光纤放大器发送的信息,对电磁阀进行通断电控制;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体股份有限公司,未经贵州振华风光半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造