[发明专利]石墨烯远红外地暖砖

权利要求书

1.一种石墨烯远红外地暖砖，其特征在于，包括进行前后衔接铺设的砖单元(1)以及安装于相邻的所述砖单元(1)之间的连接件(2)；所述砖单元(1)由下至上包括底砖(12)和面板(11)，所述底砖(12)包括底框(120)和石墨烯导热组件(121)，所述底框(120)为上表面中间凹陷的浅盘体构造，所述凹陷内设置所述石墨烯导热组件(121)；所述石墨烯导热组件(121)内设有发热膜，且其上方形成热传导面；所述面板(11)包括表面层(110)，所述表面层(110)的底面设有凹槽，所述凹槽内粘接有热导砖层(111)；

所述底砖(12)的两侧边为由上至下向内倾斜的斜边(115)，所述面板(11)两侧向外延伸设为衔接部(112)，所述衔接部(112)的底部内凹形成凹接口(113)，所述底砖(12)的侧边设有插口(122)，所述插口(122)内通过导线连接所述发热膜；

所述连接件(2)为具有梯形横截面的条状构造，其两侧边设有的梯形斜面(22)与所述斜边(115)相配合，所述梯形斜面(22)上表面两端设有与所述凹接口(113)相配合的接头(21)，所述梯形斜面(22)下部设有与所述插口(122)相配合的插块(20)，两侧所述插块(20)为相连接的铜材料制成。

2.如权利要求1所述的石墨烯远红外地暖砖，其特征在于，所述热导砖层(111)由多孔地砖材料层以及填充于所述多孔地砖材料层的热导填充剂构成；

其中，所述热导填充剂由以下重量份数的原料：石墨烯粉末20-40份、石墨烯纤维10-35份、纳米远红外负离子粉10-20份、双酚A型环氧树脂20-50份；

所述多孔地砖材料层包括以下重量份数的原料：硅藻土20-80份、白粘土10-30份、膨润土10-30份和粉煤灰8-14份。

3.如权利要求2所述的石墨烯远红外地暖砖，其特征在于，所述石墨烯纤维由下述方法制备而成：将固含量为10-15mg/g氧化石墨烯DMF分散液利用湿法纺丝技术通过乙酸乙酯凝固浴得到氧化石墨烯长纤维，并在干燥温度为70-75℃下进行干燥，干燥时间为12h，将干燥后的氧化石墨烯长纤维剪切成氧化石墨烯短纤维；其中，所述石墨烯纤维的最大径向直径为10-50μm，长度为100-800nm；

所述热导填充剂的制备方法为：称取所述重量份的石墨烯粉体经过乙醇水溶液浸泡1-5小时后，加入纳米远红外负离子粉充分混合，再加入2倍重量的蒸馏水，超声处理15min，混合均匀得到混悬液，减压浓缩至混悬液的体积缩小至原始体积的30-55％；再加入双酚A型环氧树脂、石墨烯纤维至混悬液中，超声处理15min；混合均匀，即得热导填充剂。

4.如权利要求2所述的石墨烯远红外地暖砖，其特征在于，所述多孔地砖材料层由下述方法制备而成：将所述重量份数的原料混合均匀后送入高压挤型机，利用高压挤型机的多孔挤压模，挤压成多孔砖坯体，出坯后输送带送进烘箱，100-200℃烘干后，输送到烧制窑烤制。

5.如权利要求1所述的石墨烯远红外地暖砖，其特征在于，所述石墨烯导热组件(121)由上至下包括上绝缘层(210)、导电发热层(211)、导通层(212)、反射层(213)和下绝缘层(214)；所述导电发热层(211)包括设于所述导通层(212)上的发热元件和设于所述发热元件上方的散热件；所述发热元件为涂覆在导通层(212)上方的石墨烯复合涂料(1041)，所述散热件为均匀铺设于所述发热元件表面的石墨烯复合齿条(1042)。