[发明专利]智能高精度双调自动控制箱

权利要求书

1.一种智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：包括电源电路、第一主控芯片、粗调调压器和细调调压器，所述电源电路用于给整个控制箱供电，所述粗调调压器的电机与第一主控芯片之间设有第一电机控制模块，所述细调调压器的电机与第一主控芯片之间设有第二电机控制模块，所述细调调压器的输出端设有细调变压器，所述细调变压器的输出端与粗调调压器的输出端串联。

2.根据权利要求1所述的智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：第一电机控制模块包括第一可控硅驱动芯片IC1和第二可控硅驱动芯片IC2以及第一可控硅芯片Q1和第二可控硅芯片Q2，所述第一主控芯片用于输出控制信号控制第一可控硅驱动芯片IC1、第二可控硅驱动芯片IC2的导通或断开，所述第一可控硅驱动芯片IC1、第二可控硅芯片Q2用于分别驱动第一可控硅芯片Q1、第二可控硅芯片Q2导通或断开，控制粗调调压器的电机的正反转，控制粗调调压器升压或降压；所述第一电机控制模块与第二电机控制模块的结构相同。

3.根据权利要求2所述的智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：粗调调压器的上限限位开关S1串联在第一可控硅驱动芯片IC1的输入端的供电回路上；粗调调压器的下限限位开关S2串联在第二可控硅驱动芯片IC2的输入端的供电回路上。

4.根据权利要求3所述的智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：第一电机控制模块还包括第二光耦O2和第三光耦O3，第二光耦O2的第一输入端与电压VCC连接，第二光耦O2的第二输入端经电阻R21与第一主控芯片的第一输出端连接，第二光耦O2的第一输出端接地，第二光耦O2的第二输出端分别与电阻R17的一端、第一可控硅驱动芯片IC1的第一输入端连接，电阻R17的另一端连接12V电压，第一可控硅驱动芯片IC1的第二输入端经粗调调压器的上限限位开关S1连接12V电压，第一可控硅驱动芯片IC1的第一输出端分别与第一可控硅芯片Q1的一端、粗调调压器的电机接口JP7的第一端口连接，第一可控硅驱动芯片IC1的第二输出端与电阻R22的一端、第一可控硅芯片Q1的控制端连接，电阻R22的另一端、第一可控硅芯片Q1的另一端连接电压LIN；

第三光耦O3的第一输入端与电压VCC连接，第三光耦O3的第二输入端经电阻R27与第一主控芯片的第二输出端连接，第三光耦O3的第一输出端经粗调调压器的下限限位开关S2接地，第三光耦O3的第二输出端分别与电阻R24的一端、第二可控硅驱动芯片IC2的第一输入端连接，电阻R24的另一端连接12V电压，第二可控硅驱动芯片IC2的第二输入端连接12V电压，第二可控硅驱动芯片IC2的第一输出端分别与第二可控硅芯片Q2的一端、粗调调压器的电机接口JP7的第三端口连接，第二可控硅驱动芯片IC2的第二输出端与电阻R28的一端、第二可控硅芯片Q2的控制端连接，电阻R28的另一端、第二可控硅芯片Q2的另一端连接电压LIN。

5.根据权利要求4所述的智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：第一电机控制模块还包括电阻R18、电阻R25和电容C13、电容C14，电阻R18的一端与第一可控硅驱动芯片IC1的第一输出端、第一可控硅芯片Q1的一端连接，电阻R18的另一端与电容C13的一端连接，电容C13的另一端与第一可控硅芯片Q1的另一端连接；电阻R25的一端与第二可控硅驱动芯片IC2的第一输出端、第二可控硅芯片Q2的一端连接，电阻R25的另一端与电容C14的一端连接，电容C14的另一端与第二可控硅芯片Q2的另一端连接。

6.根据权利要求3或4所述的智能高精度双调自动控制箱，其特征在于：第一电机控制模块还包括第一光耦O1和第四光耦O4，第一光耦O1的第一输入端经粗调调压器的上限限位开关连接12V，第一光耦O1的第二输入端接地，第一光耦O1的第一输出端与第一主控芯片的第一输入端连接，第一光耦O1的第一输出端经电阻R13连接电压VCC，第一光耦O1的第二输出端接地；第四光耦O4的第一输入端连接12V，第四光耦O4的第二输入端经经粗调调压器的上限限位开关接地，第四光耦O4的第一输出端与第一主控芯片的第二输入端连接，第四光耦O4的第一输出端经电阻R33连接电压VCC，第四光耦O4的第二输出端接地。