[发明专利]一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装有效
申请号: | 201911398496.1 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111128808B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 欧金荣 | 申请(专利权)人: | 广安市嘉乐电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
地址: | 638600 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 封装 工艺 过程 周转 工装 | ||
1.一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装,其特征在于,包括:
石墨舟(1),所述石墨舟(1)上沿横向和纵向阵列布置有若干阶梯孔(120),每组阶梯孔(120)内均放置有二极管(110);
操作台(2),所述石墨舟(1)通过支撑结构放置于操作台(2)上,所述操作台(2)上沿左右方向间隔均匀设置有若干滑槽(230),每组滑槽(230)内均竖直放置有第一磁铁(240);操作台(2)下方水平设置有一组横板(210),横板(210)上滑动连接有一组滑板(220)使得滑板可在横板(210)上左右滑动;所述滑板(220)上沿左右方向均匀间隔设置有若干第二磁铁(260),且相邻的两组第二磁铁(260)的间距等于相邻的两组第一磁铁(240)的间距;
所述若干第一磁铁(240)的北极朝向一致,任意相邻的两组第二磁铁(260)南北极朝向相反;
在任意相邻的两组第二磁铁(260)中,当一组第二磁铁(260)与上方的一组第一磁铁(240)相互吸引时,相邻的第二磁铁(260)与上方的第一磁铁(240)相斥;
所述第一磁铁(240)上方设有海绵(250),海绵(250)上涂覆有硬质胶(250a)。
2.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装,其特征在于:所述滑板(220)上设有推动机构(220c)以推动滑板(220)左右滑动。
3.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装,其特征在于:所述滑槽(230)内上下内壁分别设有上限位(230b)和下限位(230a)以限制第一磁铁(240)上下行程。
4.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装,其特征在于:所述横板(210)左右两端分别设有第一限位(220a)和第二限位(220b)以限制滑板(220)滑动行程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造