[发明专利]一种吸盘

说明书

本发明提供一种吸盘，所述吸盘包括：吸盘本体和密封圈；所述吸盘本体具有至少一个环形的卡槽，所述卡槽的两侧分别为真空吸附区，所述卡槽中设有所述密封圈，所述密封圈凸出于所述吸盘本体。现有技术中，设于吸盘本体边缘的为密封圈，导致硅片翘曲量比较大一般发生在边缘区域，而在本发明提供的所述吸盘中，密封圈的两侧均配置有真空吸附区，当吸盘本体尺寸一定时，相比于现有技术，相当于缩小了密封圈的半径以避让出吸盘本体的边缘区域用以设置真空吸附区，从而减小整体真空吸附区和硅片的半径差，因此能够保证对大翘曲硅片边缘进行正常吸附，保证硅片边缘面形精度。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种吸盘。

背景技术

光刻设备是一种将掩膜版图案曝光成像到硅片上的设备。不论哪种光刻设备，需具有相应的装置作为掩模版和硅片的载体，装载有掩模版/硅片的载体产生精确的相互运动来满足光刻需要。上述掩模版的载体被称之为承版台，硅片的载体被称之为承片台。承版台和承片台分别位于光刻设备的掩模台分系统和工件台分系统中，为上述分系统的核心模块。在承版台和承片台的相互运动中，须保证掩模版和硅片始终被可靠地定位，也即上述掩模版和硅片的六个自由度皆被限制住。

在承片台中，用于吸附固定硅片的装置称之为吸盘，吸盘又被定位且吸附在承片台的核心部件基座上表面，保证光刻过程中硅片能随工件台分系统的移动，按照预定的路线和速度到达正确的位置。

硅片的吸附主要包括静电吸附和真空吸附，静电吸附流程复杂，成本高，而真空吸附利用真空进行接触式吸附，实现容易，成本低，是目前半导体光刻设备中常用的硅片吸附方式。

随着硅穿孔(Through Silicon Vias)技术的发展，硅片的不断减薄，硅片自身存在不确定的翘曲，在硅片翘曲处和吸盘的盘体形成了间隙，当吸盘的环形真空槽打开真空时漏气，无法满足正常情况下的真空阈值，而降低真空阈值则会导致硅片吸附的可靠性降低，导致现有的真空吸盘不能理想地吸附翘曲硅片。

目前，在光刻产品和检测品中兼容大翘曲硅片的吸盘由吸盘本体和多个密封圈组成，所有密封圈在所述吸盘上呈同心环状分布，且最外圈的密封圈设置于吸盘本体上表面的边缘，该吸盘能够吸附8寸、12寸正常硅片及大翘曲硅片。然而，利用该吸盘对大翘曲硅片进行吸附时发现，存在硅片吸附面形不达标问题。另外，该吸盘在实际使用中存在密封圈容易脱落的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吸盘，以解决现有吸盘在实际吸附和使用中存在硅片吸附面形不达标的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种吸盘，包括：吸盘本体和密封圈；所述吸盘本体具有至少一个环形的卡槽，所述卡槽的两侧分别为真空吸附区，所述卡槽中设有所述密封圈，所述密封圈凸出于所述吸盘本体。

可选的，在所述的吸盘中，所述密封圈包括一隔离部和一连接部；所述隔离部沿平行所述吸盘本体的轴线的方向设置，且凸出于所述吸盘本体；所述连接部固定于所述卡槽的底部，所述连接部和所述卡槽的形状及宽度相互匹配。

可选的，在所述的吸盘中，所述卡槽的横截面呈矩形。

可选的，在所述的吸盘中，所述连接部被所述隔离部分隔为内连接环和外连接环，所述吸盘还包括固定组件，所述固定组件包括与所述内连接环相适配的内固定环，和/或，与所述外连接环相适配的外固定环；所述内连接环和/或所述外连接环分别通过所述内固定环和/或所述外固定环固定连接于所述卡槽的底部。

可选的，在所述的吸盘中，所述固定组件还包括多个螺钉，所述螺钉用于限制所述内连接环和/或所述外连接环与所述卡槽的相对位置，以将所述内固定环和/或所述外固定环固定连接于所述卡槽的底部。

可选的，在所述的吸盘中，所述卡槽的侧壁的至少部分向靠近所述卡槽的轴线的方向倾斜，使得所述卡槽的开口的横截面宽度小于所述卡槽的底壁的横截面宽度。