[发明专利]一种散热装置、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种散热装置，适用于电路板，所述电路板上设有多个发热元件，其特征在于，所述散热装置包括基板，所述基板朝向所述电路板的一面设有至少一个导热体，所述导热体一端与所述基板相连，所述导热体的另一端朝向所述电路板延伸且靠近所述发热元件；

至少一个所述导热体的一端延伸到所述发热元件中相邻的高温元件和低温元件之间，所述高温元件和所述低温元件通过所述导热体隔开。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述高温元件和所述低温元件之间的所述导热体上设有保温层，所述保温层朝向所述低温元件。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热体为环形导热体，且所述环形导热体围设在与所述低温元件相邻的所述高温元件的外侧，或者，与所述低温元件相邻的所述高温元件的外侧设置多个间隔排列的所述导热体。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热体靠近所述电路板的一端与所述电路板之间的距离小于所述发热元件朝向所述基板的一端与所述电路板之间的最小距离。

5.根据权利要求1-3任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括导热灌胶，所述导热灌胶至少设置在所述基板朝向所述电路板的一面，所述导热体位于所述导热灌胶内部，所述发热元件的至少部分伸入所述导热灌胶内。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导热体的导热系数大于所述导热灌胶的导热系数。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述导热灌胶朝向所述电路板的一面和所述电路板之间具有间隔，或者，所述导热灌胶填满在所述电路板与所述基板之间的空间中。

8.根据权利要求1-3、6、7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热体的延伸方向垂直于所述电路板。

9.根据权利要求1-3、6、7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述至少一个导热体为高导热材料制成的导热片、导热板、导热柱、导热根系和导热丝中的至少一者。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，

所述导热丝为柔性导热丝；或者

所述导热体为至少两个，且至少两个所述导热体交叉设置；

或者，所述导热丝为柔性导热丝，并且所述导热体为至少两个，至少两个所述导热体交叉设置。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述导热体的横截面形状为方形、圆形或者椭圆形。

12.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热体和所述基板之间通过导热界面材料贴合相连；或者，所述导热体和所述基板一体形成。

13.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述至少一个所述导热体与所述发热元件的侧面或端面接触。

14.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一所述的散热装置，其特征在于，多个所述导热体的高度相同。

15.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热体的表面设有绝缘层。

16.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述基板背离所述导热体的一面设有多个散热翅片。

17.根据权利要求1-3、6、7、10、11任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括侧板，所述侧板与所述基板围成罩体，所述罩体罩设在所述电路板上的所述发热元件上。