[发明专利]一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板

权利要求书

1.一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔的深度小于所述第二盲孔的深度；

对所述生产板进行第一次沉铜电镀处理，使所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使所述第一盲孔填满铜，再对所述第二盲孔进行树脂填孔处理。

2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述树脂填孔后，还包括：

将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去；

对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，使所述树脂填孔处覆上铜层。

3.根据权利要求2所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，之间还包括：

在所述生产板上机械钻孔形成通孔；

所述使所述树脂填孔处覆上铜层，具体包括：

使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层。

4.根据权利要求3所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

将多个芯板进行压合，形成生产板。

5.根据权利要求4所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

对所述生产板进行第一次减铜处理，使其面铜铜厚处于第一预定范围内。

6.根据权利要求5所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述在所述生产板上机械钻孔形成通孔，之间还包括：

对所述生产板进行第二次减铜处理，使其面铜铜厚处于第二预定范围内。

7.根据权利要求3所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层，之后还包括：

对所述生产板依次进行外层图转、图形电镀、蚀刻、AOI、绿油、字符、锣板、飞针测试、沉银、FQC和包装处理。

所述将多个芯板进行压合，之前还包括：

对各所述芯板依次进行开料、内层图转、AOI和棕化处理。

8.一种采用如权利要求1-7任一权利要求所述的高频盲孔板制作工艺制得的高频盲孔板。