[发明专利]石墨烯远红外负离子暖芯电热地板有效
申请号: | 201911397102.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111140901B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 戴明 | 申请(专利权)人: | 戴明 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;H05B3/14;H05B3/34;E04F15/02;C04B30/02;C04B40/00;C04B111/60 |
代理公司: | 北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙) 11920 | 代理人: | 王玉松;刘青 |
地址: | 100040 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 红外 负离子 电热 地板 | ||
本发明涉及一种石墨烯远红外负离子暖芯电热地板,包括进地板单元以及连接件;地板单元由下至上包括隔热板、石墨烯导热组件和面板;石墨烯导热组件内设有发热膜,面板包括表面热导层和粘接于表面热导层上表面的装饰层;地板单元的表面热导层下方位置的两侧边为由上至下向内倾斜的斜边,面板的表面热导层位置内凹形成凹接口,石墨烯导热组件的侧边设有插口,插口内通过导线连接发热膜;连接件为具有倒梯形横截面的条状构造,其两侧边设有的倒梯形斜面与斜边相配合,倒梯形斜面上部设有接头,梯形斜面下部设有插块。该地板散热效果好,铺设拼接操作简单且安全性高。
技术领域
本发明涉及电热材料制作发热板领域,具体涉及一种石墨烯远红外负离子暖芯电热地板。
背景技术
传统的供暖系统有散热器、空调、以暖气片为代表的的点式供暖系统、以发热电缆为代表的线式供暖系统,传统的供暖方式具有耗能大、占用空间大、热能利用率低等缺点。
目前,发热芯片供暖作为新型供暖方式发展起来,发热芯片是由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体,将热量以辐射的形式送入空间,其综合效果优于传统的对流供暖方式。石墨烯具有非常好的热传导性能,导热系数高达5300W/mK,是目前为止导热系数最高的碳材料,目前已有采用石墨烯制备的发热地板或墙板。但是,目前利用石墨烯发热芯片的地板和墙板所面临的问题是散热效果不理想,无法使所加热的空间快速升温,功能性差。此外,现有石墨烯发热地板铺设时通过侧边的接头相互连接通电,拼接时接线处容易脱落,并且侧边处恰好为衔接缝隙,极易渗入水或其他液体,导致接头进水,影响发热地板的正常发热,石墨烯发热层容易受潮,进一步造成导热效率的下降。
发明内容
本发明的目的在于提出一种石墨烯远红外负离子暖芯电热地板,散热效果好,铺设拼接操作简单且安全性高。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是一种石墨烯远红外负离子暖芯电热地板,包括进行前后衔接铺设的地板单元以及安装于相邻的所述地板单元之间的连接件;所述地板单元由下至上包括隔热板、石墨烯导热组件和面板;所述石墨烯导热组件内设有发热膜,且其上方形成热传导面;所述面板包括表面热导层和粘接于所述表面热导层上表面的装饰层;
所述地板单元的表面热导层下方位置的两侧边为由上至下向外倾斜的斜边,所述面板的表面热导层位置内凹形成凹接口,所述石墨烯导热组件的侧边设有插口,所述插口内通过导线连接所述发热膜;
所述连接件为具有倒梯形横截面的条状构造,其两侧边设有的倒梯形斜面与所述斜边相配合,所述倒梯形斜面上部设有与所述凹接口相配合的接头,所述倒梯形斜面下部设有与所述插口相配合的插块,两侧所述插块为相连接的铜材料制成。
进一步的,所述表面导热为由以下重量份数的组分经高周波技术压密而成:木材基料30-80份、导热填料20-40份、石墨烯纤维5-30份和纳米远红外负离子粉5-20份;所述导热填料为氮化硼、碳化硅、硼酸镁、氧化铝、碳酸钙、硫酸钙、石墨、可膨石墨、膨胀石墨、碳纤维或碳纳米管中的一种或一种以上。
进一步的,所述木材基料为木质纤维、木刨花颗粒的混合物;所述木质纤维长度为0.5-2mm,所述木刨花颗粒粒径为0.5-3mm;所述纳米级负离子粉粒径小于100nm。
更进一步对,所述石墨烯纤维由下述方法制备而成:将固含量为10-15mg/g氧化石墨烯DMF分散液利用湿法纺丝技术通过乙酸乙酯凝固浴得到氧化石墨烯长纤维,并在干燥温度为70-75℃下进行干燥,干燥时间为12h,将干燥后的氧化石墨烯长纤维剪切成氧化石墨烯短纤维;其中,所述石墨烯纤维的最大径向直径为10-50μm,长度为100-800nm。
进一步的,所述石墨烯导热组件包括边框体以及设于所述边框体底部的底板,所述边框体和底板形成浅槽,所述插口设于边框体上;所述浅槽内设置所述发热膜,所述浅槽的上方设有传热层;
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