[发明专利]一种电子膨胀阀及制造方法

权利要求书

1.一种电子膨胀阀，包括阀座、阀体部件、阀芯，所述阀体部件包括阀体，所述阀体与所述阀座固定连接；所述阀座包括阀口部，所述电子膨胀阀包括第一阀腔(A)以及第二阀腔(B)，所述第一阀腔(A)位于阀口部(112)相对上方一侧，所述第二阀腔(B)位于阀口部相对下方一侧；所述电子膨胀阀在所述阀口部设置有阀口(1121)，所述阀口(1121)能够连通所述第一阀腔(A)以及第二阀腔(B)；所述电子膨胀阀具有第一接口(1211)以及第二接口(1221)，所述第一接口(1211)与所述第一阀腔(A)连通，所述第二接口(1221)与所述第二阀腔(B)连通；所述阀芯至少部分位于所述第一阀腔(A)，所述阀芯与所述阀口(1121)配合用于调节所述电子膨胀阀的流量；所述阀口(1121)的通径小于所述第二接口(1221)的通径，所述第二接口(1221)的通径小于所述第二阀腔(B)的通径；所述电子膨胀阀包括挡流件，所述挡流件位于所述阀口部的相对下方，所述凸部对向所述阀芯设置或所述凸部朝向所述阀口设置，所述凸部在靠近所述阀口的部位小于所述凸部相对远离所述阀口的部位，所述挡流件采用一体材料制成，所述挡流件包括配合部、连接部、缺口部、凸部，所述配合部与所述阀体的侧壁部固定连接或者限位连接，所述挡流件包括凸部，所述连接部连接所述配合部与所述凸部，所述凸部位于所述挡流件径向的中部区域，所述配合部设置于所述挡流件相对的边部，所述缺口部分隔所述配合部，并且所述缺口部能够连通所述挡流件的上、下两侧的空间。

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述挡流件为不锈钢材料冲压加工形成，所述凸部位于所述第二阀腔或至少部分位于所述第二阀腔，所述凸部的最大处大于所述阀口的通径D；所述凸部相对靠近所述阀口部，所述阀体包括底壁部，所述凸部与所述阀口部的距离小于所述凸部离所述阀体的底壁部的距离。

3.根据权利要求1或2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述挡流件采用塑料材料注塑而成，所述挡流件的配合部与所述阀体的侧壁部限位连接。

4.根据权利要求1或2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述挡流件包括3个以上配合部，所述配合部具有弹性，所述配合部在与所述阀体装配后能对所述阀体的内壁施加预紧力，所述配合部的顶部与所述阀座的底部相抵接，所述凸部包括一部分，所述凸部的这一部分从相对靠近所述阀口的部位向远离所述阀口的部位逐渐增大。

5.根据权利要求1-4任一所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述电子膨胀阀在所述阀口部还设置有渐扩区(1110)，所述渐扩区比所述阀口相对靠近所述第二阀腔，所述阀口部在靠近阀口处的壁厚h小于所述阀口部相对远离所述阀口处的壁厚H；所述阀口部在靠近阀口处的壁厚h在0.25mm-0.45mm之间。

6.根据权利要求1-4任一所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述阀体的材料为不锈钢，所述阀体由不锈钢板材或管材经拉伸或冲压或挤压加工形成；所述阀体的壁厚小于1mm；所述阀体的底壁部(1413)到所述阀口部的距离L是所述第二接管(122)的通径H2的两倍以上。

7.一种电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

a、制备挡流件、阀体、阀座、第一接管、第二接管，所述阀体的侧壁部加工形成向内的翻边部，所述阀座的侧壁加工安装部；

b、将所述第二接管插入所述阀体的侧壁部，并与所述翻边部配合，并在所述第二接管与所述阀体的接合部位放置第一焊环；

c、将挡流件从所述阀体的上端开口处压入并相对固定，再将所述阀座与所述阀体的上端部装配固定，并在所述阀座与所述阀体的接合部位放置第二焊环；

d、将所述第一接管插入所述安装部，并在所述第一接管与所述阀座的接合部位放置第三焊环；

e、将经过上述b、c、d步骤后获得的组件放入隧道炉中实施炉焊；

f、将e步骤获得的组件与螺母、丝杆阀针组件、磁转子组件、外壳进行装配、固定，形成电子膨胀阀；

上述b、c、d步骤的顺序可以互换。