[发明专利]一种用于瓷质砖窑炉的带温砖及其制备方法、应用

说明书

本发明公开了一种用于瓷质砖窑炉的带温砖，其采用辊棒废料、镁质土、膨润土、抛光砖废渣、粉煤灰、钾钠砂和粘接剂制成。相应的，本发明还公开了上述带温砖的制备方法和其在瓷质砖烧成过程中的应用。本发明的带温砖，通过合理的配方结构，高温烧制生成针状莫来石和堇青石，从而提升带温砖抗折强度和抗热震性，延长了带温砖的使用寿命。同时，本发明的带温砖气孔率较高，导热系数低，热容高，有利于充分带走窑炉热量，维持窑炉的温度曲线稳定。

技术领域

本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种用于瓷质砖窑炉的带温砖及其制备方法、应用。

背景技术

现有的陶瓷砖厂家，大部分使用辊道窑进行干燥、烧成，且辊道窑是24小时连续生产。在不间断生产过程中，为了稳定产品的质量，则需要窑炉的温度、气氛和压力保持稳定。但随着陶瓷砖行业的发展，瓷砖装饰越来越多样化，因此在生产过程中转产越来越多，空窑现象也越来越多，即无砖进入窑炉，导致窑炉空烧；空窑会直接对窑炉的温度，气氛和压力产生很大的影响，直接的危害就是空窑后再次进砖，在不正常的温度、气氛、压力下烧出的砖基本难以满足质量控制要求，导致次品率提高。

另一方面，陶瓷厂家的窑炉分为干燥窑和烧成窑；其中，为了实现能量的循环利用，一般将烧成窑的废气抽到干燥窑中，用于干燥生坯。当窑炉温度曲线、气氛发生变化后，干燥窑的温度曲线、气氛也相应的发生变化，这就容易导致干燥窑容易产生边裂等缺陷。

一种较好的方法是在空窑时候放入带温砖，通过带温砖带走一定的热量，达到控制烧成曲线的作用。现有的瓷质砖窑炉的带温砖一般是采用同配方、同窑烧成的不带釉的坯体。这种带温砖强度虽高，但循环烧成过程中容易断裂，使用寿命短。此外，这种瓷质的带温砖带走的热量少，对维护窑炉系统整体的稳定不利。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于瓷质砖窑炉的带温砖，其热稳定性强，使用寿命长。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种用于瓷质砖窑炉的带温砖的制备方法。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种用于瓷质砖窑炉的带温砖在瓷质砖生产中的应用。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种用于瓷质砖窑炉的带温砖，其主要由以下重量份的原料制备而成：

辊棒废料5～10份、镁质土10～25份、膨润土10～20份、抛光砖废渣1～5份、粉煤灰30～40份、钾钠砂5～15份、粘结剂0.5～1.5份、。

作为上述技术方案的改进，所述镁质土中MgO的含量为15～25wt％，SiO₂的含量为55～70wt％，Al₂O₃的含量为0.5～5wt％；

所述粉煤灰中Al₂O₃含量为30～45wt％，CaO含量为5～15wt％。

作为上述技术方案的改进，所述辊棒废料为刚玉莫来石辊棒废料，其Al₂O₃含量为50～80wt％。

作为上述技术方案的改进，所述粘结剂选用羧甲基纤维素、羧甲基纤维素钠、木质素、聚乙烯醇、淀粉中的一种或多种。

作为上述技术方案的改进，所述带温砖的吸水率为10～20％，抗折强度为25～45MPa，其在1100～1300℃的平均导热系数为0.8～1.8W/(m·K)。

作为上述技术方案的改进，所述瓷质砖窑炉包括干燥窑和烧成窑；

所述干燥窑的最高温度为150～300℃；

所述烧成窑的最高温度为1100～1300℃。

相应的，本发明还公开了一种上述的用于瓷质砖窑炉的带温砖的制备方法，其特征在于，包括：