[发明专利]一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程

权利要求书

1.一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。包括：封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。

2.如权利要求1所述的对封装设计的电学参数提取流程。其特征在于，基于主流封装设计工具生成的原始封装文件进行热特性的自动提取，并转换成对应的电学参数。

3.如权利要求1所述的对封装设计的热学参数提取流程。其特征在于，基于主流封装设计工具生成的原始封装文件进热特性的自动提取，并转换成对应的电学参数。

4.如权利要求1所述的混合模式仿真方法，其特征在将集成电路设计结果及提取的电、热特性参数进行混合模式的仿真。

5.如权利要求1所述的混合模式仿真方法数据读取接口，其特征在于，可对将集成电路设计、封装设计的电、热特性提取结果实时装载到混合仿真平台。

6.如权利要求1所述的输出封装和电路的设计文件，其特征在于，自动输出满足设计要求(优化后)的设计文件。