[发明专利]包覆成型的分段式电极

权利要求书

1.一种形成用于植入的医用引线(10)的方法，该方法包括：

形成多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；

形成用于所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分包括键(52)和突耳(62)；

使用所述键(52)和突耳(62)将多个导体(30)中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段上；

将所述未磨削电极(20/22/24/26)和多个导体(30)组装成电极组件(80)；

回流焊接所述包覆成型部分(45)；以及

磨削已回流焊接的电极组件以形成医用引线(10)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键(52)和所述突耳(62)相对于彼此位于指定的固定径向位置处。

3.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，所述导体(30)附接到所述电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)的特定位置，所述特定位置至少部分地由所述键(52)和所述突耳(62)的相对径向位置决定。

4.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成包覆成型部分(45)还包括在所述至少一个未磨削电极的第一侧上形成第一包覆成型部分(50)，在所述至少一个未磨削电极的与所述第一侧相反的第二侧上形成第二包覆成型部分(60)，以及形成第三包覆成型部分(65)，所述第三包覆成型部分位于第一和第二包覆成型部分(50/60)之间并且位于所述至少一个未磨削电极(20/22/24/26)中的槽(42)内。

5.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，两个相邻电极(20/22/24/26)之间的轴向距离至少部分地由所述第二包覆成型部分(60)的宽度决定。

6.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成第二包覆成型部分(60)包括形成至少一个突耳(62)，或者其中，形成第三包覆成型部分(65)包括形成至少一个键(52)。

7.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，将多个导体(30)中的一个导体附接到未磨削电极的一个电极段上包括将所述键(52)和所述突耳(62)中的一者定位在组装夹具内。

8.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，在所述包覆成型部分(45)的回流焊接期间回流焊接的材料的量至少部分地取决于所述第二包覆成型部分(60)的直径。

9.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，回流焊接所述包覆成型部分(45)包括热缩管工艺，或者其中，在回流焊接所述包覆成型部分(45)之前除去所有突耳(62)。

10.一种用于制造电极引线(10)的电极组件(80)，所述电极组件(80)包括：

多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；

所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极上的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分(45)包括键(52)和突耳(62)；

多个导体(30)，其中，所述多个导体中的一个导体在至少部分地基于所述键(52)和突耳(62)的相对径向位置的位置处联接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段。

11.根据在前的一项权利要求所述的电极组件(80)，其中，所述多个未磨削电极中的所述至少一个未磨削电极包括槽(42)，从而在这些槽(42)之间限定所述多个电极段。