[发明专利]金属散热双面电路板的制备方法

权利要求书

1.一种金属散热双面电路板的制备方法，包括如下步骤：

在平整金属板的预定位置形成贯穿该金属板的贯穿孔；

在所述金属板的相对两侧制作导热凸台；

在所述金属板的两侧依次放置半固化片和外表面具有铜箔层的绝缘芯板；其中，所述半固化片和所述绝缘芯板具有供所述导热凸台穿过的窗口；

热压，使所述半固化片固化而连接所述绝缘芯板和所述金属板，所述半固化片填充所述贯穿孔，且所述铜箔层和所述导热凸台的表面平齐；

在热压所得电路板上对应于所述贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，所述导电过孔的直径小于所述贯穿孔的直径；

在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过所述导电过孔电连接，所述器件导热焊盘与所述导热凸台直接连接。

2.如权利要求1所述的制备方法，其中，对所述金属板的两个相对表面进行蚀刻处理，以在所述金属板的相对两侧制作所述导热凸台。

3.如权利要求1所述的制备方法，其中，将金属导热块焊接到所述金属板的两个相对表面，以在所述金属板的相对两侧制作所述导热凸台。

4.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述导电过孔包括导电环和填充在所述导电环内的树脂，制作所述导电过孔包括如下步骤：

在电路板上对应于所述贯穿孔的位置形成贯穿所述电路板的绝缘孔，所述绝缘孔的直径小于所述贯穿孔的直径；

在所述绝缘孔的整个内壁上形成所述导电环；

以树脂塞孔工艺在所述导电环内填充所述树脂。

5.如权利要求4所述的制备方法，其中，制作所述导电过孔还包括在填充所述树脂之后，对电路板的两个相对表面进行研磨的步骤。

6.如权利要求4所述的制备方法，其中，在形成所述导电环的同时，在电路板的两个相对表面形成与所述导电环连接的第一覆铜层；在将所述树脂填充至所述导电环之后，对电路板两个相对表面的铜箔层和第一覆铜层进行蚀刻处理，以在电路板的两个相对表面制作所述导电线路及所述器件导热焊盘。

7.如权利要求4所述的制备方法，其中，在形成所述导电环的同时，在电路板的两个相对表面形成与所述导电环连接的第一覆铜层；在将所述树脂填充至所述导电环之后，在电路板两个相对表面形成第二覆铜层；对电路板两个相对表面的铜箔层、第一覆铜层和第二覆铜层进行蚀刻处理，以在电路板的两个相对表面制作所述导电线路及所述器件导热焊盘。

8.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述金属板为铜基板，所述铜基板两个相对表面的导热凸台的高度相同；对所述铜基板的两个相对表面进行蚀刻处理而制作所述导热凸台。

9.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述器件导热焊盘形成为完全覆盖所述导热凸台。

10.如权利要求1所述的制备方法，其中，还包括在电路板的两个相对表面制作阻焊层的步骤，所述阻焊层配置为露出所述导电线路中的导电焊盘和所述器件导热焊盘。