[发明专利]一种掩模工艺用多层上料盒

说明书

本发明公开了一种掩模工艺用多层上料盒，包括掩模工艺用上料盒盒体，所述掩模工艺用上料盒盒体的前表面设置有盒体挡片，且所述掩模工艺用上料盒盒体的内侧分别开设有两个下掩膜版放置腔和两个上掩膜版放置腔，每个所述下掩膜版放置腔均位于上掩膜版放置腔的正下方。本发明在掩模工艺用上料盒盒体的内侧开设有两个下掩膜版放置腔和两个上掩膜版放置腔，不仅能放置两种不同型号的版，而且能够同时放置多片掩模版，简单实用，安全可靠。

技术领域

本发明属于掩模工艺技术领域，具体涉及一种掩模工艺用多层上料盒。

背景技术

掩模是半导体业、集成电路制作时所需的一种模具，可将掩模上的图形经过曝光制程复制于晶圆上。掩模厂根据客户设计的图形，将图形数据转化后，利用掩模曝光机在感光石英基材上进行曝光，经显影(烘烤+显影)、蚀刻制程使其表面产生透光与不透光的极细微的逻辑图形。在掩模烘烤工艺过程中，会将掩模基板放置于托盘上再放入烤箱，而目前每种型号的掩模版所使用的托盘并不一样。

现有掩模版所使用的托盘不能放置两种不同型号的版，而且不能够同时放置多片掩模版，实用性较差。为此我们提出一种掩模工艺用多层上料盒。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩模工艺用多层上料盒，以解决上述背景技术中提出现有掩模版所使用的托盘不能放置两种不同型号的版，而且不能够同时放置多片掩模版，实用性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种掩模工艺用多层上料盒，包括掩模工艺用上料盒盒体，所述掩模工艺用上料盒盒体的前表面设置有盒体挡片，且所述掩模工艺用上料盒盒体的内侧分别开设有两个下掩膜版放置腔和两个上掩膜版放置腔，每个所述下掩膜版放置腔均位于上掩膜版放置腔的正下方。

优选的，所述盒体挡片与掩模工艺用上料盒盒体之间通过铰轴铰接，且所述盒体挡片呈L型结构。

优选的，所述掩模工艺用上料盒盒体的上表面固定安装有下置固定板，所述下置固定板的顶部固定安装有上置固定板。

优选的，所述下置固定板与上置固定板为一体成型结构，且所述下置固定板呈T型结构，所述上置固定板呈L型结构。

优选的，所述上掩膜版放置腔兼容6寸掩模版，其尺寸为15.24cm*15.24cm。

优选的，所述下掩膜版放置腔兼容5寸掩模版，其尺寸为12.7cm*12.7cm。

优选的，两个所述上掩膜版放置腔的高度为3.5cm，两个所述下掩膜版放置腔的高度为3.5cm，且相邻两个所述下掩膜版放置腔与上掩膜版放置腔的高度为3.5cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在掩模工艺用上料盒盒体的内侧开设有两个下掩膜版放置腔和两个上掩膜版放置腔，不仅能放置两种不同型号的版，而且能够同时放置多片掩模版，简单实用，安全可靠。

附图说明

图1为本发明的立体图；

图2为本发明的主视图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的左视图；

图中：1、盒体挡片；2、下掩膜版放置腔；3、上掩膜版放置腔；4、掩模工艺用上料盒盒体；5、下置固定板；6、上置固定板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。