[发明专利]基于人工磁导体和介质谐振器的片上天线的设计方法有效

专利信息
申请号: 201911389845.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111191363B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 董刚;厉成江;杨银堂 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F111/10
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 杨春岗;陈宏社
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 人工 导体 介质 谐振器 天线 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种基于人工磁导体和介质谐振器的片上天线的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)计算单极子天线的结构参量

1a)确定天线工作频率f和衬底有效介电常数εeff,计算单极子天线的有效天线长度Leff

1b)确定单极子天线的几何形状;

1c)计算有效长度Leff中各分量原始参数;

(2)确定衬底高度h、介电常数εr和人工磁导体单元的带宽BW,计算人工磁导体单元结构参量;

(3)确定介质谐振器的材料介电常数εl和原始形状,计算介质谐振器结构参量;

(4)人工磁导体单元的优化:

4a)将计算所得人工磁导体金属片的边长W和相邻金属片之间的缝隙g作为人工磁导体单元初始值;

4b)将人工磁导体单元加载于CMOS工艺底层的金属层;

4c)采用电磁数值仿真技术对人工磁导体单元参量进行微调,调节人工磁导体金属片的边长W和相邻金属片之间的缝隙g;

(5)对人工磁导体的阵列进行加载:

5a)在CMOS工艺底层的金属层加载N×M个人工磁导体阵列,其中,M为天线有效长度方向上的数量,N为垂直于天线有效长度方向上的数量,且N<M;

5b)将单极子天线的结构参量作为初始值,将单极子天线加载于CMOS工艺顶层的金属层;

5c)对加载于CMOS工艺底层的金属层的排列方式进行优化,通过增加天线有效长度方向上的数量M和减小垂直于天线有效长度方向上的数量N,得到单极子天线工作频率上的增益最大值;

(6)单极子天线结构参量优化:

6a)调节单极子天线辐射贴片的尺寸,改变辐射贴片的几何面积;

6b)获得符合要求的工作频率上的天线增益;

6c)对天线馈电部分尺寸进行调节,使天线工作频率满足要求;

(7)对介质谐振器进行加载:

7a)确定介质谐振器的几何形状,将计算所得介质谐振器结构参量作为初始值;

7b)调节介质谐振器的结构参量,使介质谐振器的本征频率达到工作频率;

7c)将介质谐振器加载于单极子天线辐射贴片的上方,判断天线工作频率和增益是否满足要求,若满足,执行步骤7e),否则,执行步骤7d);

7d)调节介质谐振器与单极子天线在有效长度Leff上的距离,使天线工作频率和增益满足要求;

7e)获得加载人工磁导体和介质谐振器的片上天线结构。

2.根据权利要求1所述的一种基于人工磁导体和介质谐振器的片上天线的设计方法,其特征在于,步骤1a)中所述的单极子天线的有效天线长度为Leff,按下式计算:

其中,c为自由空间中电磁波的传播速度,f为天线工作频率,εeff为衬底有效介电常数。

3.根据权利要求1所述的一种基于人工磁导体和介质谐振器的片上天线的设计方法,其特征在于,步骤1c)中单极子天线辐射贴片为圆形,计算有效长度Leff各分量,按下式计算:

r=4πlp

Leff=2r+lp+lm

其中r为圆形贴片的半径,d为辐射贴片寄生长度lm和馈电处金属条长度lp之比。

4.根据权利要求1所述的一种基于人工磁导体和介质谐振器的片上天线的设计方法,其特征在于,步骤(2)中的人工磁导体结构参量表示为金属片的边长W和相邻金属片之间的缝隙g,按下式计算:

L=μh

其中,C、L分别为人工磁导体单元结构的等效电容和等效电感,ε0为真空中介电常数,μ为磁导率。

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