[发明专利]一种井下压力传感器封装方法及装置在审

专利信息
申请号: 201911389643.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111350492A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 李再春;马志卫;刘伟 申请(专利权)人: 天津新星科能源技术有限公司
主分类号: E21B47/06 分类号: E21B47/06;E21B47/017;E21B47/01;E21B47/12
代理公司: 天津知远君正专利代理事务所(特殊普通合伙) 12236 代理人: 何君
地址: 300384 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 井下 压力传感器 封装 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,包括内压进口段、压力膜片密封装置、注硅油段、传感器安装段、导压段、钢管固定段;所述内压进口段一端与注硅油段一端通过螺纹紧固连接,所述压力膜片密封装置一端与注硅油段一端通过螺纹紧固连接,所述注硅油段另一端分别与传感器安装段、导压段一端通过螺纹紧固连接,所述传感器安装段另一端与钢管固定段通过螺纹紧固连接。

2.根据权利要求1所述的一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,所述内压进口段的进口位置固定连接内压传输管。

3.根据权利要求1所述的一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,所述压力膜片密封装置一端固定安装压力膜片。

4.根据权利要求1所述的一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,所述注硅油段设置注油口和螺钉。

5.根据权利要求1所述的一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,所述传感器安装段设置卡套管接口和光纤固定膜片。

6.根据权利要求1所述的一种井下压力传感器封装装置,其特征在于,所述导压段7包括导压管压力灵敏部件。

7.根据权利要求1-6所述的一种井下压力传感器封装方法,其特征在于,

1)将压力膜片密封装置一端与注硅油段一端通过螺纹紧固连接,将压力膜片2焊接压力膜片密封装置上,将内压进口段一端与注硅油段一端紧固通过螺纹紧固连接;

2)将注硅油段另一端分别与传感器安装段、导压段一端通过螺纹紧固连接,将传感器安装段内部安装光纤固定膜片;将传感器安装段另一端与钢管固定段通过螺纹紧固连接;

3)带有光纤的钢管通过钢管固定段到达传感器安装段,在传感器安装段通过卡套管接口将钢管固定,钢管内光纤沿着钢管固定段进入传感器安装段内部,并在光纤固定膜片处将光纤固定;

4)光纤进入到传感器安装段内部后与压力传感器相连,在注硅油段内部注硅油,使硅油填充满整个注硅油段内部,将螺钉与注油口紧固;

5)将内压进口段的进口位置固定连接内压传输管,内压传输管将压力传输到内压入口段内部,内压入口段内部的压力传输给压力膜片,压力膜片将压力传输给注硅油段内部的硅油,注硅油段内部硅油的压力传输给导压管压力灵敏部件,传感器安装段内部的压力传感器,即可实现压力监测,监测数据通过钢管内的光纤传输到地面。

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