[发明专利]一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置

权利要求书

1.一种金属基印刷电路板的层压装置，包括定位装置(1)，其特征在于，所述定位装置(1)的内侧安装有模具组件(2)，所述模具组件(2)包括上模组件(21)、下模组件(22)和铜基件(23)，所述上模组件(21)包括上模座(211)，所述上模座(211)的底部固定安装有第一模芯(212)，所述第一模芯(212)的中部开设有通孔(213)，所述第一模芯(212)底部的四角均固定安装有第一对接柱(214)，所述上模座(211)底部的四角均开设有导向孔(215)，所述上模座(211)底部的两侧均开设有若干第一对接孔(216)，所述第一对接孔(216)沿着上模座(211)的长度方向等距分布，所述上模座(211)两端的侧壁上均固定安装有两个相互平行的第一耳座(217)，所述第一耳座(217)上均螺纹连接有定位螺栓(218)；

所述下模组件(22)包括下模座(221)，所述下模座(221)安装在定位装置(1)上，所述下模座(221)的顶部固定安装有第二模芯(222)，所述第二模芯(222)顶部的四角均开设有与第一对接柱(214)相匹配的第二对接孔(225)，所述下模座(221)顶部的四角均固定安装有与导向孔(215)相匹配的导向柱(223)，所述下模座(221)的两侧固定安装有若干与第一对接孔(216)相匹配的第二对接柱(224)，所述下模座(221)两端的侧壁上固定安装有与定位螺栓(218)相匹配的第二耳座(226)。

2.根据权利要求1所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述铜基件(23)包括铜基板(231)，所述铜基板(231)固定安装在通孔(213)内，所述铜基板(231)的顶部固定粘接有导电粘胶(232)，所述铜基板(231)的四角位置开设有安装孔(233)。

3.根据权利要求2所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述上模座(211)与下模座(221)之间安装有电路板(3)，所述电路板(3)放置在第一模芯(212)与第二模芯(222)之间，且与第一模芯(212)、第二模芯(222)对齐。

4.根据权利要求1所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述定位装置(1)包括底座(11)，所述底座(11)的顶部开设有与下模座(221)相匹配的安装槽(12)，所述底座(11)的两端均固定安装有固定板(13)。

5.根据权利要求4所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述底座(11)顶部的两端均固定安装有两个相互平行的滑轨(14)，所述滑轨(14)上均安装有滑动机构(15)。

6.根据权利要求5所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述滑动机构(15)包括滑动座(151)，所述滑动座(151)与相对应的滑轨(14)滑动连接，所述滑动座(151)的内侧壁上固定安装有若干缓冲弹簧(153)，所述缓冲弹簧(153)远离滑动座(151)的一端固定安装有定位板(154)。

7.根据权利要求6所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述滑动座(151)的顶部固定安装限位板(155)，所述限位板(155)地面的水平高度与上模座(211)顶面的水平相等。

8.根据权利要求7所述的一种金属基印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述固定板(13)的外侧壁上均固定安装有气缸(16)，所述气缸(16)的输出端与相对应的滑动座(151)的外侧壁固定连接。